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公开(公告)号：CN117637584A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310967464.9
申请日：2023-08-02
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种拾取装置，其能够容易地拾取成为拾取对象的芯片部件，并能够防止拾取前的芯片部件剥落。在拾取隔着粘合层粘贴在片材上的芯片部件的装置中，粘合层具有保持芯片部件的力因加热而减弱的特性，该拾取装置具有：激光加热部，其向粘贴有成为拾取对象的芯片部件的芯片粘贴区域照射对粘合层进行加热的激光束；以及夹头，其从片材剥离并拾取被照射了激光束的成为拾取对象的芯片部件，在芯片粘贴区域设定有多个对粘合层进行加热的加热区域，激光加热部的激光束的强度在每个加热区域被设定为不同强度。
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