公开(公告)号：CN100472403C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200410097495.0

申请日：2004-11-29

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 佐竹正人 ,  稻垣润 ,  杉尾英昭 ,  岛津亮史 ,  水野靖久

IPC: G06F3/00 ,  G06K17/00 ,  G03G15/00

CPC classification number: G06K17/00 ,  G06K17/0022 ,  G06K17/0025 ,  G06K19/077 ,  G06K2017/0041

Abstract: 本发明的印刷系统，可将与印刷于所述印刷信息记录媒体上的印刷信息匹配的RFID数据写入载放于印刷信息记录媒体上的RFID芯片内。印刷系统包括：将包含以非接触的方式可读取的代码信息或人可视觉认识的图像信息中的至少一方的印刷信息至少印刷于印刷信息记录媒体上的打印机引擎(1)；将与印刷信息匹配的RFID数据写入载放于印刷信息记录媒体上的RFID芯片内的RFID读取器/记录器。

公开(公告)号：CN110537252A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201880025630.0

申请日：2018-03-08

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 岩出卓 ,  新井义之 ,  稻垣润

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明的课题在于降低粘接力等保持力的影响而可靠性高地进行半导体芯片的拾取和安装。具体而言，提供拾取方法，通过最表层具有半导体芯片载持面(13)的静电转移板来拾取半导体芯片(1)，其特征在于，该拾取方法至少具有如下的工序：带电工序，在半导体芯片载持面(13)上形成期望的带电图案；以及拾取工序，将所排列的多个半导体芯片(1)中的半导体芯片(1)根据期望的带电图案而吸附于半导体芯片载持面(13)，从而选择性地拾取半导体芯片(1)。

公开(公告)号：CN110537252B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880025630.0

申请日：2018-03-08

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 岩出卓 ,  新井义之 ,  稻垣润

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明的课题在于降低粘接力等保持力的影响而可靠性高地进行半导体芯片的拾取和安装。具体而言，提供拾取方法，通过最表层具有半导体芯片载持面(13)的静电转移板来拾取半导体芯片(1)，其特征在于，该拾取方法至少具有如下的工序：带电工序，在半导体芯片载持面(13)上形成期望的带电图案；以及拾取工序，将所排列的多个半导体芯片(1)中的半导体芯片(1)根据期望的带电图案而吸附于半导体芯片载持面(13)，从而选择性地拾取半导体芯片(1)。

公开(公告)号：CN1627194A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410097495.0

申请日：2004-11-29

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 佐竹正人 ,  稻垣润 ,  杉尾英昭 ,  岛津亮史 ,  水野靖久

IPC: G03G15/00 ,  B41J3/00 ,  G06K17/00

CPC classification number: G06K17/00 ,  G06K17/0022 ,  G06K17/0025 ,  G06K19/077 ,  G06K2017/0041

Abstract: 本发明的印刷系统，可将与印刷于所述印刷信息记录媒体上的印刷信息匹配的RFID数据写入载放于印刷信息记录媒体上的RFID芯片内。印刷系统包括：将包含以非接触的方式可读取的代码信息或人可视觉认识的图像信息中的至少一方的印刷信息至少印刷于印刷信息记录媒体上的打印机引擎(1)；将与印刷信息匹配的RFID数据写入载放于印刷信息记录媒体上的RFID芯片内的RFID读取器/记录器。