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公开(公告)号：CN116727190A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310226382.9
申请日：2023-03-09
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种涂布装置，其能够抑制膜厚精度的降低，并且能够在刚由涂布器涂布后立即使涂布膜干燥。该涂布装置包括：载置台，其载置基板；以及涂布器，其一边相对于载置于载置台的基板相对地移动，一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜，在涂布器中，在与涂布进行侧相反的一侧设置有使从喷嘴喷出而形成的涂布膜干燥的干燥器，干燥器设置有朝向涂布膜供给空气的第一送风部和第二送风部，第一送风部和第二送风部从涂布器侧起依次排列配置。
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公开(公告)号：CN116637766A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310159521.0
申请日：2023-02-23
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种涂布装置，其能够抑制膜厚精度的降低，并且能够在刚由涂布器涂布后立即使涂布膜干燥。该涂布装置包括：载置基板的载置台；以及涂布器，其一边相对于被载置于载置台的基板相对地移动，一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜，其中，在涂布器中在与涂布进行侧相反的一侧设置有使从喷嘴喷出而形成的涂布膜干燥的干燥器，所述干燥器包括：送风部，其朝向涂布膜供给空气；以及抽吸部，其抽吸从所述送风部供给的空气。
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公开(公告)号：CN107851587B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201680039828.5
申请日：2016-07-08
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 目的在于提供半导体安装装置，其对因将芯片部件固定在电路基板上而导致的加压头的经时变化进行把握，能够抑制产生以经时变化所导致的加压状态的偏差为原因的芯片部件的接合不良。具体而言，半导体安装装置(1)具有对芯片部件(D)进行加压而固定在电路基板(C)的规定的位置即能够临时压焊的位置(Pt)上的加压头即正式压焊用头(17)，根据正式压焊用头(17)相对于电路基板(C)的位置计算出在该位置由正式压焊用头(17)同时进行加压的芯片部件(D)的数量并根据所述芯片部件(D)的数量来变更正式压焊用头(17)的加压力即正式压焊负载(Fp)而由正式压焊用头(17)对芯片部件(D)进行加压，并且累计进行了加压的次数即加压次数(Np)。
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公开(公告)号：CN107851587A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680039828.5
申请日：2016-07-08
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 目的在于提供半导体安装装置，其对因将芯片部件固定在电路基板上而导致的加压头的经时变化进行把握，能够抑制产生以经时变化所导致的加压状态的偏差为原因的芯片部件的接合不良。具体而言，半导体安装装置(1)具有对芯片部件(D)进行加压而固定在电路基板(C)的规定的位置即能够临时压焊的位置(Pt)上的加压头即正式压焊用头(17)，根据正式压焊用头(17)相对于电路基板(C)的位置计算出在该位置由正式压焊用头(17)同时进行加压的芯片部件(D)的数量并根据所述芯片部件(D)的数量来变更正式压焊用头(17)的加压力即正式压焊负载(Fp)而由正式压焊用头(17)对芯片部件(D)进行加压，并且累计进行了加压的次数即加压次数(Np)。
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