公开(公告)号：CN103358018A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310098811.5

申请日：2013-03-26

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田尾正则 ,  中谷友哉

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/00

Abstract: 本发明提供激光光轴校准方法和利用该方法的激光加工装置，从激光振荡器（1）输出的激光通过第一反射镜（3A）向第一方向反射，通过第二反射镜（7A）反射至第二方向，通过光束采样器（8）将激光分支为与焦点方向加工光不同方向的测量光（B），并将其通过光束分离器（12）分支，检测通过聚光透镜（13）聚焦在二维半导体位置检测器（14）平面上的测量光（B1）的焦点位置，并求出向垂直方向的光轴偏差，在二维半导体位置检测器（15）平面上检测测量光（B2），求出水平方向的测量光（B2）的光轴偏差，通过改变第二反射镜角度来调整角度偏差，然后根据水平方向偏差量使第一反射镜和第二反射镜向激光输出方向往复移动，由此调整光轴。

公开(公告)号：CN106029288A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009197.8

申请日：2015-01-15

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田尾正则 ,  冈部均 ,  中谷友哉

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/02 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/082 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/355 ,  B23K26/361 ,  B23K2103/50

Abstract: 提供一种标印装置，能够同时实现加工精度的提高和作业时间的缩短。具体而言，标印装置(1)具有：作为第1标印部的第1激光加工部(3a、3b)，其按照第1点径对被加工物进行标印；作为第2标印部的第2激光加工部(5a、5b)，其按照点径比所述第1点径小的第2点径对所述被加工物进行标印；以及作为分割描绘图案登记部的装置PC(7)，其将描绘图案分割成由第1激光加工部(3a、3b)描绘的第1描绘图案和由第2激光加工部(5a、5b)描绘的第2描绘图案并进行登记。

公开(公告)号：CN103358018B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201310098811.5

申请日：2013-03-26

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田尾正则 ,  中谷友哉

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/00

Abstract: 本发明提供激光光轴校准方法和利用该方法的激光加工装置，从激光振荡器（1）输出的激光通过第一反射镜（3A）向第一方向反射，通过第二反射镜（7A）反射至第二方向，通过光束采样器（8）将激光分支为与焦点方向加工光不同方向的测量光（B），并将其通过光束分离器（12）分支，检测通过聚光透镜（13）聚焦在二维半导体位置检测器（14）平面上的测量光（B1）的焦点位置，并求出向垂直方向的光轴偏差，在二维半导体位置检测器（15）平面上检测测量光（B2），求出水平方向的测量光（B2）的光轴偏差，通过改变第二反射镜角度来调整角度偏差，然后根据水平方向偏差量使第一反射镜和第二反射镜向激光输出方向往复移动，由此调整光轴。