公开(公告)号：CN106711307A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201610108540.0

申请日：2016-02-26

Applicant: 世迈克琉明有限公司

Inventor： 朴恩铉 ,  全水根 ,  金炅珉 ,  郑东昭 ,  禹京济

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/58

Abstract: 用于半导体发光器件的框架。公开了一种用于半导体发光器件的框架，该框架用以接纳半导体发光芯片，该框架包括：侧壁；以及底部，该底部连接到侧壁，并且具有用于接纳半导体发光芯片的至少一个孔。

公开(公告)号：CN106571418B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201610112045.7

申请日：2016-02-29

Applicant: 世迈克琉明有限公司

Inventor： 朴恩铉 ,  全水根 ,  金炅珉 ,  郑东昭 ,  禹京济

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

Abstract: 半导体发光装置。公开了一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括：主体，其具有将至少一个孔形成在其中的底部、侧壁，以及由所述底部和所述侧壁限定的腔；半导体发光芯片，其放置在每一个孔中，并且包括多个半导体层，所述多个半导体层适于通过电子‑空穴复合和电连接至所述多个半导体层的电极来生成光；以及包封构件，该包封构件被至少设置至所述腔，以覆盖所述半导体发光芯片，其中，所述半导体发光芯片的所述电极朝着所述主体的所述底部的下表面露出。

公开(公告)号：CN106571418A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610112045.7

申请日：2016-02-29

Applicant: 世迈克琉明有限公司

Inventor： 朴恩铉 ,  全水根 ,  金炅珉 ,  郑东昭 ,  禹京济

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/20 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体发光装置。公开了一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括：主体，其具有将至少一个孔形成在其中的底部、侧壁，以及由所述底部和所述侧壁限定的腔；半导体发光芯片，其放置在每一个孔中，并且包括多个半导体层，所述多个半导体层适于通过电子-空穴复合和电连接至所述多个半导体层的电极来生成光；以及包封构件，该包封构件被至少设置至所述腔，以覆盖所述半导体发光芯片，其中，所述半导体发光芯片的所述电极朝着所述主体的所述底部的下表面露出。