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公开(公告)号：CN119526518A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411781444.3
申请日：2024-12-05
Applicant: 上海航天精密机械研究所
Abstract: 本发明提供了一种胶接软木板和基材的胶接方法，包括如下步骤：步骤1：在软木板和基材的胶接面进行刷胶，将软木板和基材进行粘贴；步骤2：使用密封胶条将气密袋膜粘贴在基材上，使气密袋膜覆盖粘贴在基材上的软木板，在软木板的胶接位置形成气密区域；步骤3：在气密袋膜上开口，并将连通真空泵的吸头放入气密袋膜内，通过真空泵对气密袋膜内的气密区域加压，使气密区域形成负压，实现软木板和基材的胶接。本发明通过真空压紧方式为软木板胶接区域提供较大、较为均匀的接触压力，提高软木板与基材间的胶接强度和胶接质量。
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