公开(公告)号：CN107665869A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710867517.4

申请日：2017-09-22

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 金蓓蓓 ,  苏永胜 ,  江荣康 ,  马晓萌

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/4885

Abstract: 本发明公开了一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，搪锡装置包括基座、安装在基座上表面的锡炉、锡锅、安装在基座上表面的封装体收集装置、安装在基座上表面的助焊剂供应装置、安装在基座上表面的封装体移动装置，一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括上料装置、激光对射传感器、紧挨着上料装置的第一CCD相机。搪锡方法包括：封装拾取、外形尺寸检测、引线浸助焊剂、封装预热、引线搪锡、搪锡质量检测、封装放回。本发明的一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，其具有搪锡效率高、引线浸锡时间控制精度高、搪锡位置精度高、引线不易桥连、引线偏斜缺陷可检测、搪锡质量可检测等优点。

公开(公告)号：CN107665869B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201710867517.4

申请日：2017-09-22

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 金蓓蓓 ,  苏永胜 ,  江荣康 ,  马晓萌

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，搪锡装置包括基座、安装在基座上表面的锡炉、锡锅、安装在基座上表面的封装体收集装置、安装在基座上表面的助焊剂供应装置、安装在基座上表面的封装体移动装置，一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括上料装置、激光对射传感器、紧挨着上料装置的第一CCD相机。搪锡方法包括：封装拾取、外形尺寸检测、引线浸助焊剂、封装预热、引线搪锡、搪锡质量检测、封装放回。本发明的一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，其具有搪锡效率高、引线浸锡时间控制精度高、搪锡位置精度高、引线不易桥连、引线偏斜缺陷可检测、搪锡质量可检测等优点。