公开(公告)号：CN107665869A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710867517.4

申请日：2017-09-22

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 金蓓蓓 ,  苏永胜 ,  江荣康 ,  马晓萌

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/4885

Abstract: 本发明公开了一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，搪锡装置包括基座、安装在基座上表面的锡炉、锡锅、安装在基座上表面的封装体收集装置、安装在基座上表面的助焊剂供应装置、安装在基座上表面的封装体移动装置，一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括上料装置、激光对射传感器、紧挨着上料装置的第一CCD相机。搪锡方法包括：封装拾取、外形尺寸检测、引线浸助焊剂、封装预热、引线搪锡、搪锡质量检测、封装放回。本发明的一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，其具有搪锡效率高、引线浸锡时间控制精度高、搪锡位置精度高、引线不易桥连、引线偏斜缺陷可检测、搪锡质量可检测等优点。

公开(公告)号：CN107665869B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201710867517.4

申请日：2017-09-22

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 金蓓蓓 ,  苏永胜 ,  江荣康 ,  马晓萌

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，搪锡装置包括基座、安装在基座上表面的锡炉、锡锅、安装在基座上表面的封装体收集装置、安装在基座上表面的助焊剂供应装置、安装在基座上表面的封装体移动装置，一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括上料装置、激光对射传感器、紧挨着上料装置的第一CCD相机。搪锡方法包括：封装拾取、外形尺寸检测、引线浸助焊剂、封装预热、引线搪锡、搪锡质量检测、封装放回。本发明的一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，其具有搪锡效率高、引线浸锡时间控制精度高、搪锡位置精度高、引线不易桥连、引线偏斜缺陷可检测、搪锡质量可检测等优点。

公开(公告)号：CN107378761A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710592592.4

申请日：2017-07-19

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 苏永胜 ,  金蓓蓓 ,  江荣康 ,  刘兰波

IPC: B24B41/06

CPC classification number: B24B41/06

Abstract: 本发明涉及一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置及其使用方法，其中，所述CCGA器件固定在焊柱修平打磨辅助装置上，并且其焊柱凸出于所述焊柱修平打磨辅助装置，所述焊柱修平打磨辅助装置包括盒体、调节垫片和焊柱定位块，所述调节垫片和所述焊柱定位块通过若干螺纹紧固件紧固在所述盒体的下方，所述焊柱定位块上设置由若干通孔形成的微孔矩阵，本发明解决了现有技术中采用金相砂纸进行手工打磨或直接在研磨机上打磨极易造成损伤焊柱的技术问题。