公开(公告)号：CN105047648A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510351159.2

申请日：2015-06-23

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 陈靖 ,  谢慧琴 ,  丁蕾 ,  杨乐 ,  谢作全 ,  戴洲 ,  王立春 ,  赵涛

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/065 ,  H01L23/055 ,  H01L21/98

Abstract: 本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，包括：垂直互连隔板；陶瓷连接器；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；上封装基板至少两个以上芯片，下封装基板至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与上封装基板连接的第一键合线、第二键合线；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与下封装基板、陶瓷连接器的金属图形端连接的第三键合线、第四键合线、第五键合线。本发明形成的陶瓷与金属混合封装结构上下两个腔体的电路间可以实现数字、模拟与微波信号的通信，且两腔体的信号互不干扰，提高系统集成度，同时具有气密性和高散热能力。

公开(公告)号：CN204696114U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520435555.9

申请日：2015-06-23

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 陈靖 ,  杨乐 ,  谢作全 ,  谢慧琴 ,  戴洲 ,  王立春 ,  赵涛

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48

Abstract: 本实用新型提出一种双腔体三维封装结构，包括金属屏蔽隔板；分别连接在金属屏蔽隔板上下表面形成上腔体、下腔体的上封装外壳、下封装外壳；设于所述金属屏蔽隔板上表面的上封装基体，第一电路层；设于所述金属屏蔽隔板下表面的下封装基体，第二电路层；所述金属屏蔽隔板上设有至少两个安装孔；还包括固定在安装孔内的同轴垂直互连结构，以及固定在金属屏蔽隔板和下封装外壳间并与外部引脚连接的连接器；至少一同轴垂直互连结构通过键合线连接上封装基体和下封装基体，至少一同轴垂直互连结构通过键合线连接上封装基体和连接器。本实用新型使得上下腔体的电路可以通信，且两腔体的信号互不干扰，结构小型化，可提高系统集成度。