公开(公告)号：CN204696113U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520432405.2

申请日：2015-06-23

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 谢慧琴 ,  陈靖 ,  丁蕾 ,  吴伟伟 ,  任卫朋 ,  王立春

IPC: H01L23/525 ,  H01L23/58

Abstract: 本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构，其包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧化物为实心金属通柱和金属屏蔽层之间的环形绝缘介质。本实用新型的垂直互连结构，有效解决了电磁泄漏问题。

公开(公告)号：CN204696340U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520432337.X

申请日：2015-06-23

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 谢慧琴 ,  陈靖 ,  任卫朋 ,  吴伟伟 ,  王立春 ,  赵涛

IPC: H01R13/52 ,  H01R13/40 ,  H01R13/533 ,  H01R13/04

Abstract: 本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的垂直互连；凸台设置于一最外层的金属图形的外侧；凸台与其相连的所述金属图形呈T型。本实用新型的T型多层外引脚连接器具有良好的气密性，且解决了微波信号和数模信号之间的串扰问题。