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公开(公告)号：CN116864434A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310512866.X
申请日：2023-05-09
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Inventor： 刘骊松
IPC: H01L21/68 , H01L23/544
Abstract: 本发明公开了一种有图形晶圆对准方法，包括：在创建第一级的晶圆对准工作菜单时，采集主模板图像及若干相邻模板图像拼接成拼接模板全图，从拼接模板全图中提取图像类的主模板和次级模板，次级模板包括图像类子模板和特征类子模板；创建其余级的晶圆对准工作菜单；在设备执行第一级的晶圆对准工作菜单时，采集目标图像，先使用主模板到目标图像中进行模板匹配，若成功则确定第一匹配位置，若失败则使用次级模板到目标图像中进行模板匹配，并在成功时确定第一匹配位置，在确定第一匹配位置后进行其余匹配位置的模板匹配并完成第一级的晶圆对准，然后完成后续各级晶圆对准。本发明提高了所述设备晶圆对准的成功率。
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公开(公告)号：CN116203804A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211697802.3
申请日：2022-12-28
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供了一种IC设计版图和扫描电镜图像的配准方法及关键尺寸的测量方法，所述配准方法，包括：对第一IC设计版图进行二值化操作，以获取第二IC设计版图；对第一扫描电镜图像进行滤波操作，以获取第二扫描电镜图像；获取第一配准位置；对第二扫描电镜图像进行边缘提取，以获取第三扫描电镜图像；获取第一局部图像和第二局部图像；通过在采样区域内调整第一局部图像和第二局部图像之间的相对位置，进行迭代计算并在所述相对位置满足预设条件时停止迭代计算，以获取第二配准位置。本发明基于IC设计版图的全局图像和局部图像对IC设计版图和扫描电镜图像进行配准，能够获取更加精确的配准结果。
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公开(公告)号：CN115360133A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211018869.X
申请日：2022-08-24
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Inventor： 刘骊松
Abstract: 本发明公开了一种半导体设备多级自动晶圆对准方法和半导体设备，该方法包括：当设备初次执行工作菜单时，在晶圆上片后自动在晶圆中心区域获取初级晶圆对准所需模板图像和模板，根据晶粒周期性确定晶圆上至少一个目标图像采集位置，采集目标图像并用模板进行模板匹配，完成初级晶圆对准；然后从当前级的晶圆对准模板图像或成功匹配的目标图像中，自动获取更高一级晶圆对准的模板图像采集位置,采集更高一级的模板图像和目标图像，然后完成更高一级晶圆对准，并以同样的方式完成其余各级晶圆对准，并根据所获结果产生晶圆对准工作菜单，以供后续晶圆对准所用。本发明避免了人工创建晶圆对准工作菜单时选择模板出错的风险，无需占用产线上设备机时。
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公开(公告)号：CN114414605A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111413852.X
申请日：2021-11-25
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Inventor： 刘骊松
IPC: G01N23/2251
Abstract: 本发明公开了一种带电粒子束扫描成像设备实际像素尺寸的获取方法，包括:规划晶圆上实际像素尺寸测量的工作区域；将全部待测像素对应的放大倍率区分为第一放大倍率和更高的第二放大倍率；当获取第一放大倍率的实际像素尺寸时，提取满足预设条件的模板，模板包括一或多个子模板，子模板包括子图像和/或独立特征点；当获取第二放大倍率的实际像素尺寸时，提取基于曲线的图像类模板或曲线类模板；依次获得各放大倍率对应的实际像素尺寸，其步骤均包括：移动晶圆采集目标图像，用模板在目标图像中进行匹配，获取模板的位置和匹配位置之间的目标位移，根据晶圆实际位移和目标位移获得实际像素尺寸。本发明可改进成功率、测量精度及时间成本。
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公开(公告)号：CN110782418A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911025050.4
申请日：2019-10-25
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G06T5/30
Abstract: 本发明实施例公开了一种带电粒子束设备的扫描规划方法、装置及设备，该方法包括：获取待扫描区域图形并形成二值化图像，探测二值化图像的联通域并为联通域标记标签值；在联通域的内部及周边填充点阵，点阵包括多个呈阵列排布的等间距的束斑，束斑的直径设置为带电粒子束的能量有效覆盖范围的最大尺寸；对联通域进行形态学腐蚀运算以得到有效扫描区域；确定有效扫描区域内的全部束斑的中心点的坐标信息，以获得有效扫描区域的扫描点位置信息。本发明实施例通过形态学腐蚀运算得到有效扫描区域，并将中心点位于有效扫描区域内的全部束斑的中心点位置确定为扫描点，从而避免了计算束斑的面积，简化了确定扫描位置的算法，同时保证了高覆盖率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114295081B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202111660055.1
申请日：2021-12-30
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01B15/00
Abstract: 本发明提供了一种关于线的关键尺寸的测量方法及带电粒子束设备，所述方法包括：提供模板图、实测图、待测量区域信息和矩形的测量框；在实测图中获取具有待测线的感兴趣区域，获取待测线的离散边缘点和边缘直线；计算旋转角、第一矢量距离和第二矢量距离，获取第二矢量距离对应的第一期望和第一方差；在所述模板图中获取参考的第二期望和第二方差；根据第一期望和第二期望的比较结果在实测图上进行测量框的移动，比较所述第一方差和第二方差以在当满足预设的迭代停止阈值时，停止移动并记录测量框在实测图中的目标位置，根据目标位置计算待测线的关键尺寸。本发明可降低定位漂移对关键尺寸测量的干扰，提高测量的可重复性和测量结果的准确性。
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公开(公告)号：CN117392360A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311434083.0
申请日：2023-10-31
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种CD‑SEM设备的定位方法和测量方法，用于定位晶圆上的测量点，包括：在创建工作菜单时，使用工作图像确定预设的所有测量点的位置，并确定对应的定位点的位置，在定位点的位置以第一放大倍率采集第一模板图像并选取第一模板，还以第二放大倍率采集第二模板图像；在执行工作菜单时，遍历各测量点，在对应的定位点的位置以第一放大倍率采集目标图像，基于第一模板与目标图像模板匹配，当匹配成功时，确定测量点的位置，当匹配失败时，降采样目标图像得到具有第二放大倍率的降采样图像，基于降采样图像与第二模板图像模板匹配，以确定测量点的位置。该定位方法和测量方法的可靠性高，能够节省时间，且能提升设备的吞吐量。
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公开(公告)号：CN114240850A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111412501.7
申请日：2021-11-25
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带电粒子束扫描成像设备实际像素尺寸的获取方法，包括:在晶圆上采集模板图像，在所述模板图像中提取模板；按预设方向移动晶圆并采集目标图像，根据所述模板在所述目标图像中进行模板匹配以获得匹配位置，获取所述模板和匹配位置之间的目标位移，将所述目标图像作为所述模板图像，进行下一次的所述提取模板和模板匹配以获得另一所述目标位移，当满足预设停止条件时停止采集图像和提取模板；根据累积的所述目标位移和晶圆实际位移获取所述实际像素尺寸。本发明提供了一种带电粒子束扫描成像设备实际像素尺寸的获取方法，进行多次匹配，可以提高获取实际像素尺寸的速度、精度和可靠性。
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公开(公告)号：CN113594076A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110828940.X
申请日：2021-07-22
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Inventor： 刘骊松
IPC: H01L21/68 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供了有图形晶圆的对准方法及半导体设备，该方法包括创建菜单时，采集基础模板图像及在与基础模板图像的图像采集区域相邻的区域采集若干相邻模板图像以组成拼接模板图像，自基础模板图像提取含有特征的基础正向模板，保存基础正向模板至菜单；执行菜单时，进行正向匹配和/或反向匹配以获得有图形晶圆的第一匹配点，其中，根据基础正向模板和采集的目标图像执行正向匹配，根据目标图像提取含有特征的反向模板，根据反向模板和拼接模板图像执行反向匹配；在获得第一匹配点后，获得其余匹配点，根据第一匹配点和其余匹配点进行有图形晶圆的本级对准。通过本发明，提高了对有图形晶圆的对准效率，降低对准失败的风险。
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公开(公告)号：CN110782418B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201911025050.4
申请日：2019-10-25
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G06T5/30
Abstract: 本发明实施例公开了一种带电粒子束设备的扫描规划方法、装置及设备，该方法包括：获取待扫描区域图形并形成二值化图像，探测二值化图像的联通域并为联通域标记标签值；在联通域的内部及周边填充点阵，点阵包括多个呈阵列排布的等间距的束斑，束斑的直径设置为带电粒子束的能量有效覆盖范围的最大尺寸；对联通域进行形态学腐蚀运算以得到有效扫描区域；确定有效扫描区域内的全部束斑的中心点的坐标信息，以获得有效扫描区域的扫描点位置信息。本发明实施例通过形态学腐蚀运算得到有效扫描区域，并将中心点位于有效扫描区域内的全部束斑的中心点位置确定为扫描点，从而避免了计算束斑的面积，简化了确定扫描位置的算法，同时保证了高覆盖率。
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