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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208131859U
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201820379097.5
申请日：2018-03-20
Applicant: 上海空间电源研究所
IPC: B21F1/00
Abstract: 本实用新型公开了一种TO封装功率管引脚二次成型装置，其包括：顶部设置有第一凹槽的底座、设置在底座顶部并位于第一凹槽左侧的左支柱、设置在底座顶部并位于第一凹槽右侧的右支柱、设置在左支柱和右支柱顶部的上梁、分别垂直设置在上梁上的第一丝杠和第二丝杠、用于控制第一丝杠和第二丝杠升降的旋转力臂、左右相邻放置在所述第一凹槽内的引脚下成型块和本体下压块、设置在引脚下成型块上方的引脚上成型块及设置在本体下压块上方的本体上压块。本实用新型不会造成引脚根部受力，防止破坏功率管内部的连接状态；成型角度及成型质量可以实现精确控制，提高了成型后的产品一致性，合格率高，返工次数大大减少，并且效率高，成本低。
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公开(公告)号：CN208495649U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201820958538.7
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。本实用新型所提供的用于CFP芯片的引脚成型工装通过对人工成型的方法进行优化改进，可以同时对多根引脚进行成型操作，解决了人工成型效率低，引脚共面性差的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208810466U
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201820378761.4
申请日：2018-03-20
Applicant: 上海空间电源研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种导热硅脂涂敷工装，该工装包含：固定组件，该固定组件包含：用于夹持待涂敷导热硅脂的工件垫片并裸露待涂敷导热硅胶部位的第一刮片与第二刮片，其中，第一刮片与第二刮片相对设置；工装主体；固定在工装主体中用于盛放导热硅脂的容器，所述固定组件高于容器，该容器顶部开口；及，设置在容器顶部的刮盖，该刮盖上设置有能容固定组件通过的刮缝。本实用新型提供的涂敷工装结构简便，可用于对工件垫片进行双面导热硅酯涂敷，操作简便，涂敷均匀，无杂质，效率高，且涂敷的厚度可控。
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公开(公告)号：CN208508198U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201820957922.5
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种板间三通电连接器搪锡工装，该搪锡工装包含升降装置及电连接器夹具；升降装置包含：具有横梁的固定支架；设置在横梁上的升降组件；通过升降组件垂直固定于横梁、方向向下的升降台本体，其下端还设有垂直于升降台本体的接触台；及，贯通设置在横梁上、且与升降台本体平行的导孔；电连接器夹具包含：与导孔匹配的导杆，通过导杆在导孔中的纵向位移能调整电连接器夹具的空间位置；及，设置在导杆下端的固定组件；设置在固定组件背面的挡板；当调整导杆下移时，挡板能置于接触台上。本实用新型的搪锡工装结构简单，操作方便，便于加工和使用，采用本实用新型的搪锡工装搪锡电连接器，可保证距离电连接器本体1~5mm内不被锡液搪锡。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208494827U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201820377343.3
申请日：2018-03-20
Applicant: 上海空间电源研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种螺钉点胶装置，该装置包含：用于容置胶液的胶槽部件，用于放置待点胶螺钉且从待点胶螺钉上可拆卸的托置部件，设置在托置部件上且固定待点胶螺钉的限制部件，以及设置在托置部件上且可拆卸的辅助部件。在使用状态时，通过辅助部件移动托置部件，以使待点胶螺钉浸入胶槽部件的胶液中。本实用新型的螺钉点胶装置能够进行批量且快速地点胶，同时保证了螺钉头部点胶高度可控、可量化，保证了点胶的一致性。
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