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公开(公告)号：CN118215233A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410273484.0
申请日：2024-03-11
Applicant: 上海空间电源研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基板表面贴装的工艺方法，所述工艺方法采用一次性整体回流焊接的焊接模式，包含以下步骤：步骤一，对陶瓷基板进行表面清洗、预烘；步骤二，使用钢网对陶瓷基板的T面、B面分别进行锡膏印刷；步骤三，提供一底板，将所述陶瓷基板放置在所述底板上，使用定位工装和环氧板将陶瓷基板的B面与底板进行接触安装，得到试验组件；步骤四，将所述试验组件放置于载具上，进行元器件贴装、回流焊接。本发明的一种陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其整体焊点空洞率不大于16％，大大降低了焊点空洞率，为航天器用电源控制器高导热印制板组件提供了有效的焊接方法，提高了印制板组件焊接的可靠性。
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