一种陶瓷基板表面贴装的工艺方法

    公开(公告)号:CN118215233A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410273484.0

    申请日:2024-03-11

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基板表面贴装的工艺方法,所述工艺方法采用一次性整体回流焊接的焊接模式,包含以下步骤:步骤一,对陶瓷基板进行表面清洗、预烘;步骤二,使用钢网对陶瓷基板的T面、B面分别进行锡膏印刷;步骤三,提供一底板,将所述陶瓷基板放置在所述底板上,使用定位工装和环氧板将陶瓷基板的B面与底板进行接触安装,得到试验组件;步骤四,将所述试验组件放置于载具上,进行元器件贴装、回流焊接。本发明的一种陶瓷基板表面贴装的工艺方法,其整体焊点空洞率不大于16%,大大降低了焊点空洞率,为航天器用电源控制器高导热印制板组件提供了有效的焊接方法,提高了印制板组件焊接的可靠性。

    一种柔性连接片曲面成型工装及其使用方法

    公开(公告)号:CN118635318A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410709168.3

    申请日:2024-06-03

    Abstract: 本发明提供了一种柔性连接片曲面成型工装,该成型工装包括:压模,其呈“L”型,具有弯折部和竖直部,所述弯折部的内侧面和竖直部的内侧面之间通过一曲面连接;成型座,其具有第一侧壁,以及相对设置的第二侧壁和第三侧壁;其中,所述第一侧壁的顶部设置成型部位,所述第一侧壁上设置销孔;所述第二侧壁和第三侧壁向顶部延伸分别形成第一凸起、第二凸起,所述第一凸起和第二凸起之间形成导向槽;以及,圆头销,所述圆头销用于穿过柔性连接片的安装孔后插入所述销孔中,达到所述柔性连接片的初始安装定位;其中,所述弯折部的内侧面与第一侧壁相配合,所述曲面与成型部位表面相配合,所述竖直部的内侧面与导向槽底部表面相配合。本发明成型工装能够对柔性连接片迅速曲面成型,有效提高曲面成型效率,且弯曲位置准确,弯曲弧度固定、平直段平整度高,能得到统一规格尺寸的高精度成型柔性连接片。

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