公开(公告)号：CN111445960A

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN202010418037.1

申请日：2020-05-18

Applicant: 上海电机学院

Inventor： 李荣斌 ,  蒋春霞 ,  张静 ,  尚海龙 ,  张如林

IPC: G16C20/30 ,  G06F30/20

Abstract: 本发明提供了一种14Cr17Ni2钢的锻造工艺参数的优化方法，包括：根据热压缩模拟实验获得的流变数据绘制加工硬化率曲线图，研究实验钢动态再结晶临界应变，直接获得变形工艺条件对临界应变的影响规律，从而更快、更准地得出始锻温度和终锻温度；以真应力真应变曲线数据为基础，通过绘制不同应变下的功率耗散图和不同应变下的流变失稳图建立热加工图，用于确定实验钢在不同应变下的加工安全区和失稳区，效率高，确认温度精度高；得到优化的始锻温度和终锻温度；并且根据优化后的始锻温度和终锻温度对钢进行锻造实验，确定各自的保温时间；最终通过检测微观组织是否符合要求得到锻造工艺的最佳参数，故直接通过观察组织得到锻造质量的肯定。

公开(公告)号：CN111445960B

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202010418037.1

申请日：2020-05-18

Applicant: 上海电机学院

Inventor： 李荣斌 ,  蒋春霞 ,  张静 ,  尚海龙 ,  张如林

IPC: G16C20/30 ,  G06F30/20

Abstract: 本发明提供了一种14Cr17Ni2钢的锻造工艺参数的优化方法，包括：根据热压缩模拟实验获得的流变数据绘制加工硬化率曲线图，研究实验钢动态再结晶临界应变，直接获得变形工艺条件对临界应变的影响规律，从而更快、更准地得出始锻温度和终锻温度；以真应力真应变曲线数据为基础，通过绘制不同应变下的功率耗散图和不同应变下的流变失稳图建立热加工图，用于确定实验钢在不同应变下的加工安全区和失稳区，效率高，确认温度精度高；得到优化的始锻温度和终锻温度；并且根据优化后的始锻温度和终锻温度对钢进行锻造实验，确定各自的保温时间；最终通过检测微观组织是否符合要求得到锻造工艺的最佳参数，故直接通过观察组织得到锻造质量的肯定。

公开(公告)号：CN108336062B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201810086772.X

申请日：2018-01-30

Applicant: 上海电机学院

Inventor： 李荣斌 ,  蒋春霞 ,  乔帮威 ,  张静 ,  尚海龙 ,  张如林

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/768 ,  C23C14/06 ,  C23C14/34 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明是半导体集成电路技术领域，尤其涉及到一种Cu互连集成电路高熵合金扩散阻挡层及其制备方法。一种Cu互连集成电路高熵合金扩散阻挡层，自下而上依次包括Si基体层、高熵合金中间涂层和Cu膜，所述高熵合金中间涂层自下而上依次包括第三涂层、第二涂层以及第一涂层，所述第一涂层为AlCrTaTiZrMo高熵合金涂层，所述第二涂层为纯Ti涂层，所述第三涂层为AlCrTaTiZrMoNx高熵合金涂层。本发明有利于提高原子的堆积密度，减少空位等缺陷的产生，减少了原子的扩散通道，提高了高熵合金涂层的扩散阻挡性能和热稳定性。

公开(公告)号：CN108336062A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201810086772.X

申请日：2018-01-30

Applicant: 上海电机学院

Inventor： 李荣斌 ,  蒋春霞 ,  乔帮威 ,  张静 ,  尚海龙 ,  张如林

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/768 ,  C23C14/06 ,  C23C14/34 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明是半导体集成电路技术领域，尤其涉及到一种Cu互连集成电路高熵合金扩散阻挡层及其制备方法。一种Cu互连集成电路高熵合金扩散阻挡层，自下而上依次包括Si基体层、高熵合金中间涂层和Cu膜，所述高熵合金中间涂层自下而上依次包括第三涂层、第二涂层以及第一涂层，所述第一涂层为AlCrTaTiZrMo高熵合金涂层，所述第二涂层为纯Ti涂层，所述第三涂层为AlCrTaTiZrMoNx高熵合金涂层。本发明有利于提高原子的堆积密度，减少空位等缺陷的产生，减少了原子的扩散通道，提高了高熵合金涂层的扩散阻挡性能和热稳定性。