公开(公告)号：CN111629538A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN202010471222.7

申请日：2020-05-28

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 邹艳芳 ,  李帅波 ,  刘靖康 ,  罗超 ,  王超 ,  田茂

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种基于半导体制冷的可调节便携式电子设备散热装置，包括：散热机构、与所述散热机构固定连接的电源机构以及用于支撑夹持电子设备的可调节夹紧装置；所述散热机构包括一内设容纳腔的壳体、设于所述壳体内的制冷件以及用于传导电子设备热量的导热件，所述制冷件与所述导热件相贴设置，所述制冷件用于降低所述导热件的温度；所述可调节夹紧装置包括固定于所述壳体上的固定架、固定于所述固定架上的第一夹紧组件及与所述第一夹紧组件关于所述固定架对称设置的第二夹紧组件，所述第一夹紧组件与所述第二夹紧组件结构相同。根据本发明，结构简单灵活，散热速率快，可以用于不同型号和尺寸的电子设备，适用性强。