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公开(公告)号：CN109227379B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201811318075.9
申请日：2018-11-07
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明涉及一种磁性复合流体抛光对刀夹紧装置，包括箱体、导轨座、支撑架、轴承座、轴承、挡片、齿轮轴圆盘、滑块夹紧机构、柔性拉紧机构，所述箱体底部内设置有四个导轨座其中一个为带有挡板导轨座，四个导轨座分别对应四个支撑架，支撑架采用交叉连接与顶部四个导轨座相连且交叉部分采用轴相连，顶部四个导轨座与轴承座相连，轴承座通过轴承与齿轮轴圆盘连接，轴承座上设有可阻止齿轮轴圆盘的转动的挡片，齿轮轴圆盘通过T型槽与滑块夹紧机构相连接，滑块夹紧机构上设有柔性拉紧机构。本发明结构简单、易于操作，利用手动操作更加迅速便捷，实现了磁性复合流体抛光的快速对刀夹紧的手动操作。
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公开(公告)号：CN110405962B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201910666021.X
申请日：2019-07-23
Applicant: 上海理工大学
IPC: B28D5/00 , B28D7/00 , B28D7/04 , H01L21/304 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种自动翻转式半导体解理装置及加工方法，该装置由压片机和划片机组成，压片机的工作台两侧的支撑板上端间连接有旋转轴，旋转轴通过两侧的杆件与划片机的工作台两侧连接，旋转轴的一端连接步进电机，另一端与角度传感器相连接；划片机的工作台底部通过半圆形槽和固定轴相贴紧形成划片机的工作台所需的夹紧力；压片机的工作台和划片机的工作台上分别设有压片吸盘和划片吸盘；该方法的步骤为：将晶圆放置在划片吸盘上对准吸附，夹紧划片工作台，进而完成划切；再将划片工作台往压片工作台方向翻转150度时，松开吸盘上晶圆；然后通过CCD相机实时监测晶圆是否被压片吸盘对准吸附；最后从压片吸盘上取下已压裂的晶圆并放置一旁。
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公开(公告)号：CN109227379A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811318075.9
申请日：2018-11-07
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明涉及一种磁性复合流体抛光对刀夹紧装置，包括箱体、导轨座、支撑架、轴承座、轴承、挡片、齿轮轴圆盘、滑块夹紧机构、柔性拉紧机构，所述箱体底部内设置有四个导轨座其中一个为带有挡板导轨座，四个导轨座分别对应四个支撑架，支撑架采用交叉连接与顶部四个导轨座相连且交叉部分采用轴相连，顶部四个导轨座与轴承座相连，轴承座通过轴承与齿轮轴圆盘连接，轴承座上设有可阻止齿轮轴圆盘的转动的挡片，齿轮轴圆盘通过T型槽与滑块夹紧机构相连接，滑块夹紧机构上设有柔性拉紧机构。本发明结构简单、易于操作，利用手动操作更加迅速便捷，实现了磁性复合流体抛光的快速对刀夹紧的手动操作。
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公开(公告)号：CN110405962A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910666021.X
申请日：2019-07-23
Applicant: 上海理工大学
IPC: B28D5/00 , B28D7/00 , B28D7/04 , H01L21/304 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种自动翻转式半导体解理装置及加工方法，该装置由压片机和划片机组成，压片机的工作台两侧的支撑板上端间连接有旋转轴，旋转轴通过两侧的杆件与划片机的工作台两侧连接，旋转轴的一端连接步进电机，另一端与角度传感器相连接；划片机的工作台底部通过半圆形槽和固定轴相贴紧形成划片机的工作台所需的夹紧力；压片机的工作台和划片机的工作台上分别设有压片吸盘和划片吸盘；该方法的步骤为：将晶圆放置在划片吸盘上对准吸附，夹紧划片工作台，进而完成划切；再将划片工作台往压片工作台方向翻转150度时，松开吸盘上晶圆；然后通过CCD相机实时监测晶圆是否被压片吸盘对准吸附；最后从压片吸盘上取下已压裂的晶圆并放置一旁。
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