公开(公告)号：CN119864550A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202411901589.2

申请日：2024-12-23

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 李凌 ,  崔梦婷 ,  杨东翰 ,  何志强 ,  柳毅 ,  朱志伟 ,  娄钦 ,  张梦伢

IPC: H01M10/617 ,  H01M10/6551 ,  H01M10/6569 ,  H01M10/613

Abstract: 本发明公开了一种复合式圆柱电池热管理系统，包括单体电池，单体电池嵌套在套管内，套管外侧均匀分布有多个横向翅片，套管和横向翅片的外侧设有外壳，套管、横向翅片和外壳之间填充有相变材料，横向翅片分别与套管和外壳接触；单体电池产生的热量通过套管、横向翅片和外壳的传递，一部分传递给相变材料且被相变材料吸收，另一部分通过外壳传递到外界环境。本发明通过套管的使用，可形成高导热网络加快热量传递，解决传统横向翅片导致的电池大温差问题，提高电池温度均匀性，同时改善相变材料导热率，增强散热，弥补相变材料导热率不足的缺点，确保电池在高充放电倍率下安全高效地运行。

公开(公告)号：CN119965092A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510128992.4

申请日：2025-02-05

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 李凌 ,  张梦伢 ,  杨东翰 ,  何志强 ,  娄钦 ,  周瑞睿

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种可实现芯片产热抑制与快速散热的热管理方法，步骤包括：S1.选择硅作为衬底材料，并进行清洗；S2.以清洗后的衬底材料为基础，制作栅极及氧化层样品；S3.基于栅极及氧化层样品，制作待刻蚀样品；S4.基于待刻蚀样品，制作可实现产热抑制与快速散热的芯片；并通过制备的芯片，完成功率器件的热管理。本发明具有广泛的应用前景，可直接适用于各类电子设备领域，包括但不限于高性能计算系统、数据中心服务器、移动通信设备、集成电路(IC)、微处理器(CPU/GPU)、LED照明装置、电动汽车以及可再生能源转换系统等。本发明可以应对电子器件在运行过程中产生的热量，从而确保器件的稳定运行和延长使用寿命。