公开(公告)号：CN119965092A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510128992.4

申请日：2025-02-05

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 李凌 ,  张梦伢 ,  杨东翰 ,  何志强 ,  娄钦 ,  周瑞睿

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种可实现芯片产热抑制与快速散热的热管理方法，步骤包括：S1.选择硅作为衬底材料，并进行清洗；S2.以清洗后的衬底材料为基础，制作栅极及氧化层样品；S3.基于栅极及氧化层样品，制作待刻蚀样品；S4.基于待刻蚀样品，制作可实现产热抑制与快速散热的芯片；并通过制备的芯片，完成功率器件的热管理。本发明具有广泛的应用前景，可直接适用于各类电子设备领域，包括但不限于高性能计算系统、数据中心服务器、移动通信设备、集成电路(IC)、微处理器(CPU/GPU)、LED照明装置、电动汽车以及可再生能源转换系统等。本发明可以应对电子器件在运行过程中产生的热量，从而确保器件的稳定运行和延长使用寿命。

公开(公告)号：CN113063242A

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN202110405918.4

申请日：2021-04-15

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 赵玉刚 ,  左自超 ,  李哲 ,  张晓东 ,  顾恬 ,  王东民 ,  周瑞睿

IPC: F25B47/00 ,  F25D21/06

Abstract: 本发明涉及一种通过贴膜预结冰实现抑霜除霜的方法，以防水薄膜为贴膜材料，在贴膜材料上加工出镂空的微孔或沟槽阵列，将所述贴膜材料贴覆在待除霜部件的表面，低温下在所述微孔或沟槽阵列内形成冰滴，待全部冰滴形成后，揭下所述贴膜材料，所述待除霜部件的表面形成冰滴阵列。与现有的抑霜除霜技术相比，本发明主要具有以下优点：第一，加工方法简单易操作，成本低；第二，适用范围广，抑霜能力强，本发明适用于以铜、铝或铝合金为基底材料的各种类型的换热器。

公开(公告)号：CN113063242B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202110405918.4

申请日：2021-04-15

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 赵玉刚 ,  左自超 ,  李哲 ,  张晓东 ,  顾恬 ,  王东民 ,  周瑞睿

IPC: F25B47/00 ,  F25D21/06

Abstract: 本发明涉及一种通过贴膜预结冰实现抑霜除霜的方法，以防水薄膜为贴膜材料，在贴膜材料上加工出镂空的微孔或沟槽阵列，将所述贴膜材料贴覆在待除霜部件的表面，低温下在所述微孔或沟槽阵列内形成冰滴，待全部冰滴形成后，揭下所述贴膜材料，所述待除霜部件的表面形成冰滴阵列。与现有的抑霜除霜技术相比，本发明主要具有以下优点：第一，加工方法简单易操作，成本低；第二，适用范围广，抑霜能力强，本发明适用于以铜、铝或铝合金为基底材料的各种类型的换热器。