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公开(公告)号：CN107383873B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710656389.9
申请日：2017-08-03
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明公开一种石墨烯/聚酰亚胺薄膜及制备方法，即聚酰亚胺在石墨烯中进行原位聚合，使石墨烯与聚酰亚胺之间有分散更均匀，结合更紧密，使聚酰亚胺更为充分地对石墨烯片层进行焊接，并填充薄膜空隙，制备出厚度为3‑8μm、具有良好柔韧性和优异导热性能的石墨烯/聚酰亚胺薄膜，优选薄膜的导热率可达1176.46‑1545.57 W·m‑1·K‑1，反复弯折400次，电阻比值小于1.1。其制备过程即首先利用界面自组装法制成氧化石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜，然后经过热亚胺化，碳化和石墨化，最终得到石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。该复合薄膜可以广泛应用于解决便携式可穿戴电子设备、柔性电子器件等领域的散热问题。
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公开(公告)号：CN107383873A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710656389.9
申请日：2017-08-03
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明公开一种石墨烯/聚酰亚胺薄膜及制备方法，即聚酰亚胺在石墨烯中进行原位聚合，使石墨烯与聚酰亚胺之间有分散更均匀，结合更紧密，使聚酰亚胺更为充分地对石墨烯片层进行焊接，并填充薄膜空隙，制备出厚度为3-8μm、具有良好柔韧性和优异导热性能的石墨烯/聚酰亚胺薄膜，优选薄膜的导热率可达1176.46-1545.57 W·m-1·K-1，反复弯折400次，电阻比值小于1.1。其制备过程即首先利用界面自组装法制成氧化石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜，然后经过热亚胺化，碳化和石墨化，最终得到石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。该复合薄膜可以广泛应用于解决便携式可穿戴电子设备、柔性电子器件等领域的散热问题。
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公开(公告)号：CN107337928B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710656034.X
申请日：2017-08-03
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明公开一种石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法，即以石墨烯为主体，以聚酰亚胺作为焊接剂和填充剂，通过焊接扩大石墨烯片层尺寸，同时聚酰亚胺作为填充剂填充在石墨烯薄膜中的空隙，最终得优选厚度为17‑21μm、导热率为845‑1133 W·m‑1·K‑1的石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。其制备过程即首先将氧化石墨烯溶液和聚酰胺酸溶液均匀混合，在液相中进行蒸发界面自组装形成氧化石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜，再依次通过亚胺化、碳化和石墨化将氧化石墨烯还原成石墨烯，同时将聚酰胺酸转变为聚酰亚胺，最终得到石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。其制备方法工艺流程简单，容易操作，有望实现大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN107337928A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710656034.X
申请日：2017-08-03
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明公开一种石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法，即以石墨烯为主体，以聚酰亚胺作为焊接剂和填充剂，通过焊接扩大石墨烯片层尺寸，同时聚酰亚胺作为填充剂填充在石墨烯薄膜中的空隙，最终得优选厚度为17-21μm、导热率为845-1133 W·m-1·K-1的石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。其制备过程即首先将氧化石墨烯溶液和聚酰胺酸溶液均匀混合，在液相中进行蒸发界面自组装形成氧化石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜，再依次通过亚胺化、碳化和石墨化将氧化石墨烯还原成石墨烯，同时将聚酰胺酸转变为聚酰亚胺，最终得到石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。其制备方法工艺流程简单，容易操作，有望实现大规模工业化生产。
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