公开(公告)号：CN107337928B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201710656034.X

申请日：2017-08-03

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 李昊亮 ,  杨俊和 ,  戴思畅 ,  苗洁 ,  吴限

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/04 ,  C08K9/00 ,  C08G73/10 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明公开一种石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法，即以石墨烯为主体，以聚酰亚胺作为焊接剂和填充剂，通过焊接扩大石墨烯片层尺寸，同时聚酰亚胺作为填充剂填充在石墨烯薄膜中的空隙，最终得优选厚度为17‑21μm、导热率为845‑1133 W·m‑1·K‑1的石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。其制备过程即首先将氧化石墨烯溶液和聚酰胺酸溶液均匀混合，在液相中进行蒸发界面自组装形成氧化石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜，再依次通过亚胺化、碳化和石墨化将氧化石墨烯还原成石墨烯，同时将聚酰胺酸转变为聚酰亚胺，最终得到石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。其制备方法工艺流程简单，容易操作，有望实现大规模工业化生产。

公开(公告)号：CN107337928A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710656034.X

申请日：2017-08-03

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 李昊亮 ,  杨俊和 ,  戴思畅 ,  苗洁 ,  吴限

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/04 ,  C08K9/00 ,  C08G73/10 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明公开一种石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法，即以石墨烯为主体，以聚酰亚胺作为焊接剂和填充剂，通过焊接扩大石墨烯片层尺寸，同时聚酰亚胺作为填充剂填充在石墨烯薄膜中的空隙，最终得优选厚度为17-21μm、导热率为845-1133 W·m-1·K-1的石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。其制备过程即首先将氧化石墨烯溶液和聚酰胺酸溶液均匀混合，在液相中进行蒸发界面自组装形成氧化石墨烯/聚酰胺酸复合薄膜，再依次通过亚胺化、碳化和石墨化将氧化石墨烯还原成石墨烯，同时将聚酰胺酸转变为聚酰亚胺，最终得到石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜。其制备方法工艺流程简单，容易操作，有望实现大规模工业化生产。