一步法生产球形碳化钛粉体的方法

    公开(公告)号:CN111422874B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202010231008.4

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本发明公开了一步法生产球形碳化钛粉体的方法,该方法包含:S1,将钛粉和炭黑按摩尔比1:1的比例球磨混合;S2,喷雾造粒,得到钛粉和炭黑混合造粒粉末;S3,将所述的造粒粉末放入感应等离子体球化装置,开启等离子体球化装置,形成球化的碳化钛;S4,打开送粉阀门,调整氩气载气为5slpm,调整送粉速率为20‑25g/min,调整转速为0.2rad/min;S5,收集球形碳化钛粉末。本发明采用一步法生产球形碳化钛,过程简单,所得产品性能好。所得球形碳化钛粉球化率高、球形度好、流动性好,具有高红硬性,适合批量生产,具有良好的商业价值。

    一种钴铬钨合金包覆碳化钽粉体及其制备方法

    公开(公告)号:CN109848407A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201910292753.7

    申请日:2019-04-12

    Abstract: 本发明公开了一种钴铬钨合金包覆碳化钽粉体及其制备方法,该方法包含:步骤1,分别将35-42wt.%的钴铬钨合金、58-65wt.%的碳化钽用球磨机混合;步骤2,通过喷雾造粒的方法制成钴铬钨合金包覆碳化钽的造粒粉,进风温度220-240℃,出风温度110-130℃,转速7000-9000r/min;步骤3,将造粒粉置入感应等离子体球化装置,开启等离子体;步骤4,打开送粉阀门,调整氩气载气流量为3-8slpm,调整送粉速率为160-180g/min;步骤5,收集得到钴铬钨合金包覆碳化钽粉末。本发明的生产方法,操作简便,生产成本低,易于工业化;所得钴铬钨合金包覆碳化钽粉流动性好,适合批量生产,用作涂层,不易产生偏析导致开裂,且耐高温,耐腐蚀,耐磨损,可用于等离子转移弧堆焊工艺或热喷涂工艺,具有良好的商业价值。

    一种钴铬合金基球形碳化铌粉体的生产方法

    公开(公告)号:CN109702189A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201910194018.2

    申请日:2019-03-14

    Abstract: 本发明公开了一种钴铬合金基球形碳化铌粉体的生产方法,其包含:步骤1,分别将粒度45μm-150μm的钴铬合金、粒度45μm-150μm的球形碳化铌,烘干2-4h,温度110-130℃;球形碳化铌通过等离子体方法制备,碳化铌含量大于99%;步骤2,将50%-80%的钴铬合金、20%-50%的球形碳化铌加入三维混粉机,三维混粉机转速为15-20r/min,时间为90-120min;步骤3,收集钴铬合金基球形碳化铌粉末;以上百分比均以重量百分数计。本发明提供的钴铬合金基球形碳化铌粉体的生产方法,操作简便,生产成本低,易于工业化;所得钴铬合金基球形碳化铌粉流动性好,适合批量生产,其用作涂层,不易产生偏析导致开裂,且耐高温,耐腐蚀,耐磨损,可用于等离子转移弧堆焊工艺或热喷涂工艺,具有良好的商业价值。

    一种变孔隙下的非对称多孔电极结构的电双层超级电容

    公开(公告)号:CN112242258A

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202011127801.6

    申请日:2020-10-20

    Abstract: 本发明公开了一种变孔隙下的非对称多孔电极结构的电双层超级电容,涉及超级电容的技术领域,包括集电器、正极多孔电极、隔离层、负极多孔电极、集电器,正极多孔电极和负极多孔电极的孔隙率均从远离隔离层的一端向靠近隔离层的一端线性或阶跃增大;正极多孔电极的孔径不小于负极多孔电极的孔径;正极多孔电极的厚度不大于负极多孔电极的厚度。本发明采用变孔隙多孔电极结构,能够使由于放电速率过快而堆积在电极内侧的电解液有效的扩散到电极外侧,改善电解液在电极内部的分布均匀性,提高快速充放电过程中的电双层电容的比电容和比能量,采用不同孔径及厚度的电极结构,发挥不同离子特质与电极中孔径地相互作用,提高多孔电极孔隙利用效率。

    一种变孔隙多孔肋片双层锥形微通道散热器

    公开(公告)号:CN112135498A

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN202011087043.X

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明公开了一种变孔隙多孔肋片双层锥形微通道散热器,涉及微通道散热器的技术领域,包括散热器芯体,散热器芯体包括并排设置的多个微通道单元,每一微通道单元内部开设有上层锥形导流通道和下层锥形导流通道,上层锥形导流通道和下层锥形导流通道均具有相对的进口端和出口端,上层锥形导流通道和下层锥形导流通道的左右两侧内壁上均嵌设有烧结多孔介质,上层锥形导流通道和下层锥形导流通道内均流通有相变微胶囊悬浮液。本发明在上层锥形导流通道和下层锥形导流通道内设置有烧结多孔介质,增大了比表面积,有效解耦流动和传热之间的联系与冲突,提高散热器换热效果,缩短了冷却至预定温度的时间,开设双层的锥形导流通道,增加了传热面积。

    一种减缓船舶液舱晃荡多孔装置

    公开(公告)号:CN110217349A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910360570.4

    申请日:2019-04-30

    Abstract: 本发明提供了一种减缓船舶液舱晃荡多孔装置,包括:多孔介质板组设置在液舱内部的舱壁上,多孔介质板组为一体式结构,多孔介质板组包括有两多孔介质板,两多孔介质板相垂直连接,其中一多孔介质板与液舱通过导轨滑动机构可滑动连接,两多孔介质板上均开设有若干孔,若干孔在多孔介质板上均匀分布;导轨滑动机构,导轨滑动机构包括有导轨和卡块,导轨沿竖直方向固定在液舱内,卡块固定在其中一多孔介质板上,卡块与导轨可滑动连接。本发明的减缓船舶液舱晃荡多孔装置抑制液舱内的液体天然气的晃动流体的能量,改变晃动的共振频率,可以调节多孔介质板组在液舱内的浸没深度,更好的发挥多孔介质板的减振作用。

    一种多孔介质液膜小通道冷却装置

    公开(公告)号:CN112203476B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202011086302.7

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明公开了一种多孔介质液膜小通道冷却装置,涉及电子设备冷却的技术领域,包括通道冷却主体,通道冷却主体内设置有多孔结构,多孔结构的下表面与通道冷却主体内底部之间为流动液膜层,多孔结构的上表面与通道冷却主体内顶部之间为空气蒸发通道,通道冷却主体的内侧壁上嵌设有超声波发生器,超声波发生器位于多孔结构的一侧,多孔结构的孔隙率从底部向顶部线性或阶跃增大。本发明采用变孔隙的多孔结构,沿着产热方向提高了流动液膜在多孔结构中的渗透性以及比表面积,有效解耦流动性能和传热性能之间的联系与冲突,提高了冷却装置的冷却性能,缩短了冷却时间,在超声波的空化和声流的作用下促进了多孔结构孔隙内液体的微对流,增强流体扰动。

    一种变孔隙多孔肋片双层锥形微通道散热器

    公开(公告)号:CN112135498B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202011087043.X

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明公开了一种变孔隙多孔肋片双层锥形微通道散热器,涉及微通道散热器的技术领域,包括散热器芯体,散热器芯体包括并排设置的多个微通道单元,每一微通道单元内部开设有上层锥形导流通道和下层锥形导流通道,上层锥形导流通道和下层锥形导流通道均具有相对的进口端和出口端,上层锥形导流通道和下层锥形导流通道的左右两侧内壁上均嵌设有烧结多孔介质,上层锥形导流通道和下层锥形导流通道内均流通有相变微胶囊悬浮液。本发明在上层锥形导流通道和下层锥形导流通道内设置有烧结多孔介质,增大了比表面积,有效解耦流动和传热之间的联系与冲突,提高散热器换热效果,缩短了冷却至预定温度的时间,开设双层的锥形导流通道,增加了传热面积。

    一种变孔隙下的非对称多孔电极结构的电双层超级电容

    公开(公告)号:CN112242258B

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202011127801.6

    申请日:2020-10-20

    Abstract: 本发明公开了一种变孔隙下的非对称多孔电极结构的电双层超级电容,涉及超级电容的技术领域,包括集电器、正极多孔电极、隔离层、负极多孔电极、集电器,正极多孔电极和负极多孔电极的孔隙率均从远离隔离层的一端向靠近隔离层的一端线性或阶跃增大;正极多孔电极的孔径不小于负极多孔电极的孔径;正极多孔电极的厚度不大于负极多孔电极的厚度。本发明采用变孔隙多孔电极结构,能够使由于放电速率过快而堆积在电极内侧的电解液有效的扩散到电极外侧,改善电解液在电极内部的分布均匀性,提高快速充放电过程中的电双层电容的比电容和比能量,采用不同孔径及厚度的电极结构,发挥不同离子特质与电极中孔径地相互作用,提高多孔电极孔隙利用效率。

    一种多孔介质液膜小通道冷却装置

    公开(公告)号:CN112203476A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202011086302.7

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明公开了一种多孔介质液膜小通道冷却装置,涉及电子设备冷却的技术领域,包括通道冷却主体,通道冷却主体内设置有多孔结构,多孔结构的下表面与通道冷却主体内底部之间为流动液膜层,多孔结构的上表面与通道冷却主体内顶部之间为空气蒸发通道,通道冷却主体的内侧壁上嵌设有超声波发生器,超声波发生器位于多孔结构的一侧,多孔结构的孔隙率从底部向顶部线性或阶跃增大。本发明采用变孔隙的多孔结构,沿着产热方向提高了流动液膜在多孔结构中的渗透性以及比表面积,有效解耦流动性能和传热性能之间的联系与冲突,提高了冷却装置的冷却性能,缩短了冷却时间,在超声波的空化和声流的作用下促进了多孔结构孔隙内液体的微对流,增强流体扰动。

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