一种判断三维导体尖端附近介质是否被击穿的方法

    公开(公告)号:CN115455631B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202110646417.5

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 一种判断三维导体尖端附近介质是否被击穿的方法,提出一种计算电场强度因子K的守恒积分;通过实验测试得到三维导体尖端附近介质被击穿的临界阈值Kc;比较K与Kc的数值大小;若K大于Kc,则介质被击穿;若K小于或等于Kc,则介质未被击穿。所述的电场强度因子K的表达式为:其中,积分曲面S可以是和三维导体表面有相贯线且包围了三维导体尖端的任意形状曲面。沿着S积分得到的强度因子K,是一个不变的恒定物理量。本发明克服了以前对于几何形状的突变而无法判断的缺陷,利用路径无关的积分,具有可行性和便利性。

    一种利用路径无关的积分来判断导体尖端前的介质被击穿的方法

    公开(公告)号:CN112100791A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201910462105.1

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 一种利用路径无关的积分来判断导体尖端前的电介质是否被击穿的判定方法,其特征在于:提出了一种来自守恒积分(路径无关的积分)的物理量(见式1);通过实验测试来得到导体尖端前介质被击穿的临界阈值Kc;当守恒积分的物理量K大于临界阈值Kc时,导体尖端前的介质将会被击穿;所述的具有守恒积分的物理量K的表达式为其中,不但围绕尖端的积分路径是任意的,而且在尖端上下面上的积分的起始点(x1a,x2a)和终点(x1b,x2b)的选择也是任意的。本发明具有可行和便利性的优点。

    一种判断三维导体尖端附近介质是否被击穿的方法

    公开(公告)号:CN115455631A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202110646417.5

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 一种判断三维导体尖端附近介质是否被击穿的方法,提出一种计算电场强度因子K的守恒积分;通过实验测试得到三维导体尖端附近介质被击穿的临界阈值Kc;比较K与Kc的数值大小;若K大于Kc,则介质被击穿;若K小于或等于Kc,则介质未被击穿。所述的电场强度因子K的表达式为:其中,积分曲面S可以是和三维导体表面有相贯线且包围了三维导体尖端的任意形状曲面。沿着S积分得到的强度因子K,是一个不变的恒定物理量。本发明克服了以前对于几何形状的突变而无法判断的缺陷,利用路径无关的积分,具有可行性和便利性。

    一种机械设计专用教具
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212032529U

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202021108808.9

    申请日:2020-06-15

    Inventor: 刘畅 吴姜玮

    Abstract: 本实用新型公开了一种机械设计专用教具,包括底板、齿轮条和连接弹簧,所述底板顶端的两侧均固定连接有固定杆,且固定杆内部的中间位置处滑动连接有齿轮条,所述齿轮条一端的中间位置处固定连接有主动齿轮,所述齿轮条的顶端固定连接有升降杆,且升降杆的顶端固定连接有升降板,所述升降板底端的两侧固定连接有电机,所述升降板的顶端固定连接有调节箱,所述电机的输出端延伸至调节箱内部的一侧并固定连接有转动层。本实用新型通过安装有旋转块和安装板,拨动杆在转动的时候能够与凹槽相互卡合并带动旋转块进行转动,从而带动顶端的安装板进行转动,从而使机械结构能够进行展示,使学生能够更加详细的对机械结构进行了解。

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