公开(公告)号：CN115805321B

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202211599093.5

申请日：2022-12-12

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 李鹏 ,  黄凯 ,  李炜 ,  李伟 ,  郝天峰 ,  刘剑

IPC: B22F10/38 ,  B22F10/85 ,  B22F10/28 ,  B22F10/364 ,  B22F5/10 ,  B22F3/11 ,  C22C19/03 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y40/20

Abstract: 本发明公开一种基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法，包括：基于第一性原理获取连接环材料的成分参数，且所述连接环材料的成分参数包括成分及其重量百分比；基于所述连接环材料的成分参数和非定域密度泛函理论，获取所述连接环的孔径参数；以及根据所述连接环材料的成分参数和孔径参数，采用3D打印工艺制备所述连接环。本发明利用3D打印工艺制备连接环，可以解决微波光电头罩的连接环在复杂热历史作用下材料因瓦效应的可转移性及其关键度量控制问题，最终实现因瓦合金连接环的轻量化设计、制造及用于光电头罩的超快激光焊接封接，形成面向少量件快速验证和成组件快速投产的微波光电头罩连接环设计与混合增材制造方法。

公开(公告)号：CN118841804A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202411022487.3

申请日：2024-07-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 李国闻 ,  郝天峰 ,  熊丽媛 ,  蒯立山 ,  皋利利

IPC: H01R43/02

Abstract: 本发明公开了一种连接器焊接装置及方法，用于实现连接器与PCB之间的焊接；其中，装置包括：焊锡环模具，设有若干台阶孔。若干固态焊锡环，每一固态焊锡环设置在对应的台阶孔内。PCB的焊盘的表面上设有若干通孔。若干台阶孔和若干通孔的排列方式均与连接器的多排长针引脚的排列方式相同。PCB位于连接器和焊锡环模具之间；焊锡环模具与PCB的焊盘的表面正对设置；连接器的每一长针引脚依次贯穿对应的通孔和对应的台阶孔和位于台阶孔内的固态焊锡环。预紧副，用于将焊锡环模具、PCB和连接器紧固连接，以使若干固态焊锡环与焊盘接触。回流焊时，若干固态焊锡环熔融，实现若干长针引脚和焊盘的焊接。本发明能降低回流焊前的操作难度，实现一次回流焊。

公开(公告)号：CN115805321A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211599093.5

申请日：2022-12-12

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 李鹏 ,  黄凯 ,  李炜 ,  李伟 ,  郝天峰 ,  刘剑

IPC: B22F10/38 ,  B22F10/85 ,  B22F10/28 ,  B22F10/364 ,  B22F5/10 ,  B22F3/11 ,  C22C19/03 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y40/20

Abstract: 本发明公开一种基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法，包括：基于第一性原理获取连接环材料的成分参数，且所述连接环材料的成分参数包括成分及其重量百分比；基于所述连接环材料的成分参数和非定域密度泛函理论，获取所述连接环的孔径参数；以及根据所述连接环材料的成分参数和孔径参数，采用3D打印工艺制备所述连接环。本发明利用3D打印工艺制备连接环，可以解决微波光电头罩的连接环在复杂热历史作用下材料因瓦效应的可转移性及其关键度量控制问题，最终实现因瓦合金连接环的轻量化设计、制造及用于光电头罩的超快激光焊接封接，形成面向少量件快速验证和成组件快速投产的微波光电头罩连接环设计与混合增材制造方法。