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公开(公告)号：CN115692289A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110874644.3
申请日：2021-07-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种硅片对准装置及硅片对准方法，用于将两个硅片进行对准键合，包括：两个相对设置的装载模块，分别具有一个用于装载所述硅片的装载面，两个所述装载面相对设置；至少一个对准接触模块，设置于至少一个所述装载模块上，用于向所述硅片提供顶力；至少一个真空吸附结构，设置于具有所述对准接触模块的装载模块的装载面上，每个所述真空吸附结构具有至少两个独立的且呈同心环状的真空吸附区域；根据两个所述硅片的倍率值调整任一所述真空吸附结构的至少部分所述真空吸附区域的吸附力，以使两个所述硅片的倍率值的差值减小。本发明减小了两个硅片之间的倍率差，以提高对准键合精度。
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公开(公告)号：CN110970321B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201811162187.X
申请日：2018-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种芯片贴片设备及芯片贴片方法，该芯片贴片设备包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；供料单元包括物料组件和至少一个取片手，取片手从物料组件上拾取芯片；芯片传输单元包括一个可旋转转台，可旋转转台上设置有多个芯片吸附区和多个贴片避让孔，芯片吸附区用于吸附至少一个取片手提供的芯片；芯片贴合单元包括贴片台和至少一个贴片手，贴片手用于从芯片吸附区拾取芯片并穿过贴片避让孔将芯片贴合至贴片台上的衬底上。本发明实施例提供的芯片贴片设备和贴片方法，可以省去贴片手从芯片传输单元移至芯片贴合单元时所需的水平位移，有效缩短贴片时间，提高贴片速度和效率，促进芯片封装的进程，有助于提高芯片的产率。
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公开(公告)号：CN108987297B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201710399704.4
申请日：2017-05-31
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法，所述回转装置的第一转盘和第二转盘通过连接件连接，电机的定子与连接件连接以驱动连接件旋转，所述连接件带动所述第一转盘和第二转盘旋转，在所述电机的定子上设置一平衡块，减少了所述第一转盘和第二转盘高速启动或停止时对框架的冲击，达到提高所述第一转盘和第二转盘位置精度与寿命的目的，并且可以通过提高转速来提高键合效率。所述芯片键合装置的第一拾取装置拾取芯片，通过第二转盘来回旋转180度来交换第一拾取装置和第二拾取装置的位置，减少了滑环结构，便于气管、线缆连接，简化了电机的运动控制及计算，并且减少了拾取装置的数量，简化了控制系统。
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公开(公告)号：CN111380874B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201811629353.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G01N21/95
Abstract: 本发明提供一种缺陷检测装置、键合设备以及键合方法。缺陷检测装置用于对键合前的键合载体进行缺陷检测，包括：光源、第一反射镜、远心场镜以及第一探测相机；光源用于提供检测光线，第一反射镜上设置有至少一个通孔，检测光线经第一反射镜上的通孔垂直入射至远心场镜，并经由远心场镜入射至键合载体。当键合载体上存在缺陷时，检测光线经键合载体反射至远心场镜后，至少一部分检测光线被第一反射镜反射后被第一探测相机接收并成像，以此即可判断出键合载体上存在缺陷，从而提高键合后产品的良率，且有利于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN107134423B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201610113379.6
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66 , H01L21/60
Abstract: 在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107134427B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201610113370.5
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、吸盘、精调及转移结构、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用吸盘逐个吸附芯片，而后通过精调及转移结构精确调整芯片在其载板上的位置，并将载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量接合，有效地提高了倒装芯片接合工艺的效率。本发明采用芯片批量拾取和批量键合方式，平衡了芯片拾取、芯片位置精调和芯片键合的时间，使键合设备在保证键合精度的同时，提高了产率。
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公开(公告)号：CN107887294B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201610877683.8
申请日：2016-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片通用批键合装置及方法，该装置包括物料取放区和传输工作区，其中：所述物料取放区包括用于提供芯片的蓝膜片取放区和用于存放基底的基底取放区，所述蓝膜片取放区和基底取放区分设于所述传输工作区的两端；所述传输工作区沿从所述蓝膜片取放区至基底取放区的方向依次包括芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区；所述传输工作区内设有芯片载板传输装置，所述芯片载板传输装置贯穿所述传输工作区，在所述芯片拾取及分离区、芯片对准及精调区、以及芯片批键合区之间移动送料。本发明通过兼容性设计，使装置通用于两种贴片方式，拓展了设备的应用范围；另外，模块化的设计可以根据需求进行配置，增加了设备的市场梯度。
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公开(公告)号：CN110970322A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201811162219.6
申请日：2018-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种芯片贴片设备和芯片贴片方法，其中该芯片贴片设备包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；供料单元包括物料组件和至少两个取片手，物料组件用于承载芯片，至少两个取片手用于从物料组件上交替拾取芯片；芯片传输单元包括一个可旋转转台，可旋转转台上设置有多个芯片吸附区，芯片吸附区用于吸附至少两个取片手提供的芯片；芯片贴合单元包括贴片台和至少两个贴片手，至少两个贴片手用于交替从芯片吸附区获取芯片并将芯片贴合至位于所述贴片台上的衬底上。本发明提供的芯片贴片设备及芯片贴片方法，实现了至少两个取片手和至少两个贴片手的并行运行方式，提高了贴片效率，有助于促进芯片封装的进程和提高芯片的产率。
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公开(公告)号：CN110970321A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201811162187.X
申请日：2018-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种芯片贴片设备及芯片贴片方法，该芯片贴片设备包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；供料单元包括物料组件和至少一个取片手，取片手从物料组件上拾取芯片；芯片传输单元包括一个可旋转转台，可旋转转台上设置有多个芯片吸附区和多个贴片避让孔，芯片吸附区用于吸附至少一个取片手提供的芯片；芯片贴合单元包括贴片台和至少一个贴片手，贴片手用于从芯片吸附区拾取芯片并穿过贴片避让孔将芯片贴合至贴片台上的衬底上。本发明实施例提供的芯片贴片设备和贴片方法，可以省去贴片手从芯片传输单元移至芯片贴合单元时所需的水平位移，有效缩短贴片时间，提高贴片速度和效率，促进芯片封装的进程，有助于提高芯片的产率。
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公开(公告)号：CN107665827B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201610612820.5
申请日：2016-07-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置和方法，该芯片键合装置包括：芯片转载单元，用于临时批量承载并保持多个目标芯片，并将所述多个目标芯片键合到基底上；键合台，用于承载基底；注胶单元，用于在键合前对所述基底上的预定键合位置注入光敏胶；光敏胶固化单元，设置在所述键合台内，用于对所述光敏胶进行固化；以及控制系统，所述控制系统控制所述芯片转载单元、键合台、注胶单元以及光敏胶固化单元协调动作。本发明采用光敏胶键合基底和目标芯片，可以解决批量键合中干膜胶对不同厚度芯片与基底键合适应性问题。
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