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公开(公告)号：CN108918580A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810399999.X
申请日：2018-04-28
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及一种无损稳态导热率测量方法，包括：1、对于块状材料，利用加热源通过点加热的方式加热样品的表面，对于薄膜材料，利用区域加热方式加热样品和某种已知导热率的对比材料；2、当样品达到热稳态时，对于块状材料，通过测量样品加热表面任意一点的温度变化或者任意两点的温度差来表征样品表面的温度场，对于薄膜材料，通过测量样品和对比材料加热区域中任意一点的温度变化来表征；3、通过样品的导热率与样品表面的温度场的物理模型得到样品的导热率。与现有技术相比，本方法具有如下优点：1.实现样品同侧加热和探测，可应用于无损测量；2.简化样品制备和测量装置，缩短测量时长；3.环境影响小，可在多种环境下测量导热率。
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公开(公告)号：CN108918580B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201810399999.X
申请日：2018-04-28
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及一种无损稳态导热率测量方法，包括：1、对于块状材料，利用加热源通过点加热的方式加热样品的表面，对于薄膜材料，利用区域加热方式加热样品和某种已知导热率的对比材料；2、当样品达到热稳态时，对于块状材料，通过测量样品加热表面任意一点的温度变化或者任意两点的温度差来表征样品表面的温度场，对于薄膜材料，通过测量样品和对比材料加热区域中任意一点的温度变化来表征；3、通过样品的导热率与样品表面的温度场的物理模型得到样品的导热率。与现有技术相比，本方法具有如下优点：1.实现样品同侧加热和探测，可应用于无损测量；2.简化样品制备和测量装置，缩短测量时长；3.环境影响小，可在多种环境下测量导热率。
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