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公开(公告)号：CN104217975A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410522931.8
申请日：2014-10-03
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开一种测量IC塑封金线偏移量的方法，其包括如下步骤：a)采集封装前金线的影像图和对金线进行编号；b)采集封装后金线的X-ray图；c)等比例叠加封装前后图；d)测量叠加后图片中的金线偏移量。本发明可无损直观地测量金线的偏移量，实现对非透明塑封料封装的非接触式模块中金线偏移情况的直接观察和偏移量的测量，可为后续的工艺改进和模具结构的优化提供依据，对提高塑封质量与效率具有重要价值。
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