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公开(公告)号：CN112919904A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110432093.5
申请日：2021-04-21
Applicant: 上海大学
IPC: C04B35/48 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 本申请涉及陶瓷材料技术领域，公开了一种氧化锆陶瓷基板及其制备方法，其中，制备方法包括如下步骤：(1)取氧化锆粉体、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂进行球磨混合，形成浆料；(2)将步骤(1)中的浆料进行过滤、真空除泡和流延成型，制备流延膜；(3)按照所需形状和尺寸将步骤(2)中的流延膜裁剪、叠片，经过真空包装密封和温等静压处理，得到基板素坯；(4)将步骤(3)得到的基板素坯进行排胶、烧结，得到预设形状和尺寸的氧化锆陶瓷基板。本方法工艺简单、制备周期短，生产效率高，制备的氧化锆陶瓷基板致密度高，力学性能好，满足手机背板领域的应用要求。
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