公开(公告)号：CN101928855A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200910200529.7

申请日：2009-12-22

Applicant: 上海大学

Inventor： 张玉文 ,  朱云龙 ,  王方 ,  刘蛟 ,  丁伟中 ,  鲁雄刚

IPC: C22C9/02 ,  C22C1/02 ,  C04B37/00

Abstract: 本发明涉及一种致密的混合导体透氧陶瓷膜用耐高温封接材料的制备方法以及其封接使用方法；特别是涉及致密混合导体透氧陶瓷膜件和其支撑部件间的封接材料的制备方法及封接材料的使用方法。属特种陶瓷焊接材料技术领域。本发明中耐高温金属封接材料的组成及重量百分比如下：Cu 92～95％，Sn 4～7％，Al 0～0.005％，Zn 0.1～0.3％，Fe 0～0.05％，Pb0.04～0.2％，Ni 0.1～0.3％，P 0.1～0.5％。其制备方法如下：按上述配方称取原料进行配料，将该配合料放于真空度小于2Pa的真空感应炉内于1100～1150℃温度下熔炼3～5分钟，使其熔融，然后冷却至室温，取出熔块，即得耐高温封接材料。本发明方法制得的封接材料具有很高的封按密封性，且对透氧陶瓷膜具有良好化学稳定性。

公开(公告)号：CN101486589B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200910046493.1

申请日：2009-02-24

Applicant: 上海大学

Inventor： 张玉文 ,  刘勇 ,  王方 ,  钟庆东 ,  丁伟中 ,  鲁雄刚

IPC: C04B37/00

Abstract: 本发明涉及一种致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料的制备方法及其应用；特别是涉及致密透氧陶瓷膜件和其支撑部件间的高温封接材料，以及高温条件下的应用。属特种陶瓷粘结材料技术领域。本发明方法中致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料具有以下的组成及其重量百分比：陶瓷材料基料55～65％，耐热Pyres玻璃粉25～35％，熔剂B2O3或Li2O 4～6％，增润剂NaAlO2或NaSiO34～6％。将上述四种原料按配方称重配料，将混合配合料于高温炉内于1150～1250℃温度下熔烧20～40分钟，使其熔融，然后冷却至室温，取出熔块，将熔块研磨粉碎，即得耐高温的封接材料粉体。本发明方法所制得的封接材料具有很高的封接密封性，高温下不会发生漏气现象，且对致密透氧陶瓷膜具有较好的稳定性。

公开(公告)号：CN101486589A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200910046493.1

申请日：2009-02-24

Applicant: 上海大学

Inventor： 张玉文 ,  刘勇 ,  王方 ,  钟庆东 ,  丁伟中 ,  鲁雄刚

IPC: C04B37/00

Abstract: 本发明涉及一种致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料的制备方法及其应用；特别是涉及致密透氧陶瓷膜件和其支撑部件间的高温封接材料，以及高温条件下的应用。属特种陶瓷粘结材料技术领域。本发明方法中致密透氧陶瓷膜的耐高温封接材料具有以下的组成及其重量百分比：陶瓷材料基料55～65％，耐热Pyres玻璃粉25～35％，熔剂B2O3或Li2O 4～6％，增润剂NaAlO2或NaSiO34～6％。将上述四种原料按配方称重配料，将混合配合料于高温炉内于1150～1250℃温度下熔烧20～40分钟，使其熔融，然后冷却至室温，取出熔块，将熔块研磨粉碎，即得耐高温的封接材料粉体。本发明方法所制得的封接材料具有很高的封接密封性，高温下不会发生漏气现象，且对致密透氧陶瓷膜具有较好的稳定性。