公开(公告)号：CN102248322A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110131153.6

申请日：2011-05-20

Applicant: 上海大学

Inventor： 侯丽娟 ,  张玉文 ,  刘蛟 ,  刘旭 ,  张齐飞 ,  丁伟中 ,  鲁雄刚

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明涉及一种固体混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢用耐高温Ag-Cu-O金属封接材料的制备及使用方法。此封接材料以Ag为基体，含量为90.5-98.3wt%；Cu、O含量分别控制在1.5-8.5wt%和0.2-1.1wt%范围内；封接温度970-990℃之间，在惰性气氛（纯Ar或纯N2）中进行钎焊封接。本发明是通过将预先制得的Ag-Cu合金置于氧气氛炉中，控制增重在0.2-1.1wt%，于850°C温度，保温30h制得的。本发明制得的耐高温Ag-Cu-O金属封接材料对固体混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢都具有很高的封接密封性，并且化学稳定性良好，属于特种陶瓷焊接材料技术领域。

公开(公告)号：CN101928855A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200910200529.7

申请日：2009-12-22

Applicant: 上海大学

Inventor： 张玉文 ,  朱云龙 ,  王方 ,  刘蛟 ,  丁伟中 ,  鲁雄刚

IPC: C22C9/02 ,  C22C1/02 ,  C04B37/00

Abstract: 本发明涉及一种致密的混合导体透氧陶瓷膜用耐高温封接材料的制备方法以及其封接使用方法；特别是涉及致密混合导体透氧陶瓷膜件和其支撑部件间的封接材料的制备方法及封接材料的使用方法。属特种陶瓷焊接材料技术领域。本发明中耐高温金属封接材料的组成及重量百分比如下：Cu 92～95％，Sn 4～7％，Al 0～0.005％，Zn 0.1～0.3％，Fe 0～0.05％，Pb0.04～0.2％，Ni 0.1～0.3％，P 0.1～0.5％。其制备方法如下：按上述配方称取原料进行配料，将该配合料放于真空度小于2Pa的真空感应炉内于1100～1150℃温度下熔炼3～5分钟，使其熔融，然后冷却至室温，取出熔块，即得耐高温封接材料。本发明方法制得的封接材料具有很高的封按密封性，且对透氧陶瓷膜具有良好化学稳定性。