公开(公告)号：CN106064358A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610469369.6

申请日：2016-06-25

Applicant: 上海大学

Inventor： 吴仲台 ,  章亚男 ,  沈林勇 ,  肖海 ,  景玲玲

IPC: B25B11/00

CPC classification number: B25B11/00

Abstract: 本发明提供了一种光纤光栅形状传感器的封装夹具。它包括一个底座、左右各一个方向相反的光纤光栅轴向调整装置、中间n个光纤光栅‑记忆合金丝定位装置和n个胶黏剂封装装置，用于封装n个栅点，其特征在于：所述的左右两个光纤光栅轴向调整装置和n个光纤光栅‑记忆合金丝定位装置全部用螺栓安装在底座上，所述的n个胶黏剂封装装置分别安装在n个光纤光栅‑记忆合金丝定位装置上。本发明不仅将光纤光栅形状传感器的封装精度提高，而且实现模具化封装，提高传感器稳定性和可靠性，弥补了这方面研究的空白。

公开(公告)号：CN106064358B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201610469369.6

申请日：2016-06-25

Applicant: 上海大学

Inventor： 吴仲台 ,  章亚男 ,  沈林勇 ,  肖海 ,  景玲玲

IPC: B25B11/00

Abstract: 本发明提供了一种光纤光栅形状传感器的封装夹具。它包括一个底座、左右各一个方向相反的光纤光栅轴向调整装置、中间n个光纤光栅‑记忆合金丝定位装置和n个胶黏剂封装装置，用于封装n个栅点，其特征在于：所述的左右两个光纤光栅轴向调整装置和n个光纤光栅‑记忆合金丝定位装置全部用螺栓安装在底座上，所述的n个胶黏剂封装装置分别安装在n个光纤光栅‑记忆合金丝定位装置上。本发明不仅将光纤光栅形状传感器的封装精度提高，而且实现模具化封装，提高传感器稳定性和可靠性，弥补了这方面研究的空白。