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公开(公告)号：CN103178193B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310106339.5
申请日：2013-03-29
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L24/32 , H01L2224/27013 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种防止大功率发光二极管芯片偏移的封装结构，在封装体内设置密封槽，在密封槽内，LED芯片的一端通过金属互连层与正电极表面部分焊接实现键合连接，密封槽主要由在安装LED芯片的焊接位置处制的防偏移凹槽形成，使LED芯片以间隙配合方式固定嵌入设置于防偏移凹槽内，防偏移凹槽作为芯片安装凹槽约束LED芯片的安装位置偏移，从而简化LED回流工艺，提高生产效率及可靠性。本发明还公开了该封装结构的制备工艺，通过刻蚀工艺或者精密机械加工技术制作一个比LED芯片尺寸略大的防偏移凹槽，优化回流焊接或共晶焊接，提高了发光二极管的生产效率及可靠性，提高封装的对位精度及美观，使发光二极管的出光均匀性显著提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103178193A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310106339.5
申请日：2013-03-29
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L24/32 , H01L2224/27013 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种防止大功率发光二极管芯片偏移的封装结构，在封装体内设置密封槽，在密封槽内，LED芯片的一端通过金属互连层与正电极表面部分焊接实现键合连接，密封槽主要由在安装LED芯片的焊接位置处制的防偏移凹槽形成，使LED芯片以间隙配合方式固定嵌入设置于防偏移凹槽内，防偏移凹槽作为芯片安装凹槽约束LED芯片的安装位置偏移，从而简化LED回流工艺，提高生产效率及可靠性。本发明还公开了该封装结构的制备工艺，通过刻蚀工艺或者精密机械加工技术制作一个比LED芯片尺寸略大的防偏移凹槽，优化回流焊接或共晶焊接，提高了发光二极管的生产效率及可靠性，提高封装的对位精度及美观，使发光二极管的出光均匀性显著提高。
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公开(公告)号：CN102073094B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201010564908.7
申请日：2010-11-30
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种具有带通在线滤波特性的W型色散光纤，包括纤芯、内包层和外包层，纤芯是由纯SiO2材料构成，具有纤芯折射率，外包层是由折射率随波长变化较快的材料B2O3-SiO2构成，具有外包层折射率，纤芯和外包层两种材料的色散曲线相交于波长处，纤芯和外包层形成短波截止的低通滤波器，内包层由满足W型光纤结构长波截止条件的材料构成，具有内包层折射率，其中，所述的纤芯、内包层和外包层的折射率设定成能提供W型色散光纤的特性。该光纤可与传统的单模光纤熔接，在实现在线滤波功能时不需要串接分别具有高通和低通滤波功能的色散光纤，降低了其制作成本和连接损耗；此外，该光纤还具有结构简单、制造容易，成本低廉等特点。
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公开(公告)号：CN103579477B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201310534981.3
申请日：2013-11-04
Applicant: 上海大学
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明涉及了一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其制造工艺。本发光二极管包括：倒装LED芯片、基板、荧光胶层三大部分组成。针对当前大功率LED存在的散热缺陷，提供一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其制造工艺，通过刻蚀技术或者激光技术分别在倒装LED芯片及硅基板上制作出盲孔电极、通孔焊盘，分别实现倒装发光二极管芯片、通孔基板，通过阻焊层形状的设计，可方便实现倒装芯片与通孔基板的自对位，而且本发明无需金丝键合，不仅工艺简单、成本低，而且此技术通过通孔提高了散热性能，提高了LED芯片封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN103579477A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310534981.3
申请日：2013-11-04
Applicant: 上海大学
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/382 , H01L33/62 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明涉及了一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其制造工艺。本发光二极管包括：倒装LED芯片、基板、荧光胶层三大部分组成。针对当前大功率LED存在的散热缺陷，提供一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其制造工艺，通过刻蚀技术或者激光技术分别在倒装LED芯片及硅基板上制作出盲孔电极、通孔焊盘，分别实现倒装发光二极管芯片、通孔基板，通过阻焊层形状的设计，可方便实现倒装芯片与通孔基板的自对位，而且本发明无需金丝键合，不仅工艺简单、成本低，而且此技术通过通孔提高了散热性能，提高了LED芯片封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN102073094A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010564908.7
申请日：2010-11-30
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种具有带通在线滤波特性的W型色散光纤，包括纤芯、内包层和外包层，纤芯是由纯SiO2材料构成，具有纤芯折射率，外包层是由折射率随波长变化较快的材料B2O3-SiO2构成，具有外包层折射率，纤芯和外包层两种材料的色散曲线相交于波长处，纤芯和外包层形成短波截止的低通滤波器，内包层由满足W型光纤结构长波截止条件的材料构成，具有内包层折射率，其中，所述的纤芯、内包层和外包层的折射率设定成能提供W型色散光纤的特性。该光纤可与传统的单模光纤熔接，在实现在线滤波功能时不需要串接分别具有高通和低通滤波功能的色散光纤，降低了其制作成本和连接损耗；此外，该光纤还具有结构简单、制造容易、成本低廉等特点。
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