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公开(公告)号：CN104600175B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410804322.1
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的倒装LED基板构件及倒装LED封装构件，包括：基板，在所述基板上设置导电连接件，在所述导电连接件之间的所述基板上开设沟槽；沿所述导电连接件涂覆连接料，通过清理件沿所述沟槽去除所述沟槽内的连接料。采用本方案，可以有效的使得两导电连接件分离，防止两导电连接件的导通，避免倒装LED芯片的损坏。另外，在涂覆连接料的过程中，由于不需要精确定位，则降低该步骤的难度，省去了高精度的定位装置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的设计，通过在基板上开设沟槽，在倒装LED芯片封装领域具有巨大的经济效益。
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公开(公告)号：CN103560196B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310535148.0
申请日：2013-10-31
Applicant: 上海大学
Abstract: 一种倒装LED芯片结构包括外延片、多个LED芯片、金属条及绝缘层，多个LED芯片间隔分布于外延片表面，相邻两个LED芯片之间通过金属条电连接，每一LED芯片包括P极电极层及N极电极层，绝缘层填充于多个LED芯片之间的间隔处及P极电极层与N极电极层之间的间隔处，金属条嵌设于绝缘层中，位于外延片相对两侧最边缘的P极电极层与N极电极层外露于绝缘层。金属条嵌设于绝缘层里面，对金属条起保护作用，且金属条的宽度较大，提高了金属条的强度。多个LED芯片同时封装于一外延片上，减少或避免LED芯片的切割次数，防止切割对LED芯片的机械损伤，从而提高LED芯片的可靠性。同时提供一种倒装LED芯片封装结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104617212A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410804385.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/641
Abstract: 本发明一种LED封装组件，包括：基板，设置在所述基板上的LED芯片，所述金刚石固封层的底部开设凹槽，所述凹槽与所述LED芯片尺寸相匹配；与所述金刚石底部的凹槽边缘相对位置的所述基板上设有封装胶，所述金刚石固封层收容所述LED芯片，且通过所述封装胶固封在所述基板上。在LED芯片封装技术领域，本方案首次采用金刚石材料作为固封层，金刚石材料热导率较之硅胶等材料的热导率高很多，也就是说采用本方案的LED封装组件的散热效果佳。
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公开(公告)号：CN103996784A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410187633.8
申请日：2014-05-06
Applicant: 上海大学 , 上海半导体照明工程技术研究中心
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/91 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种降低大功率LED热阻的封装结构及其制造方法。包括密封层、负电极、荧光片、金丝、LED芯片、金属互连层、正电极、通孔、基板、底部正电极、散热面、底部负电极。在芯片与基板互连过程中，芯片封装于基板中心位置，基板厚度0.7mm，有利于减小扩散热阻；回流焊接时固晶压力为2N~3N，大大减少互连层中空洞的产生，从而减小界面热阻；固晶材料选用AuSn，AuSn材料热导率高且产生空洞少；这样封装方法有利于降低界面热阻及扩散热阻，提高LED模块散热性能，从而改善LED的性能。
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公开(公告)号：CN103560196A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310535148.0
申请日：2013-10-31
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L27/153 , H01L23/535 , H01L33/20 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 一种倒装LED芯片结构包括外延片、多个LED芯片、金属条及绝缘层，多个LED芯片间隔分布于外延片表面，相邻两个LED芯片之间通过金属条电连接，每一LED芯片包括P极电极层及N极电极层，绝缘层填充于多个LED芯片之间的间隔处及P极电极层与N极电极层之间的间隔处，金属条嵌设于绝缘层中，位于外延片相对两侧最边缘的P极电极层与N极电极层外露于绝缘层。金属条嵌设于绝缘层里面，对金属条起保护作用，且金属条的宽度较大，提高了金属条的强度。多个LED芯片同时封装于一外延片上，减少或避免LED芯片的切割次数，防止切割对LED芯片的机械损伤，从而提高LED芯片的可靠性。同时提供一种倒装LED芯片封装结构。
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公开(公告)号：CN104600175A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410804322.1
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的倒装LED基板构件及倒装LED封装构件，包括：基板，在所述基板上设置导电连接件，在所述导电连接件之间的所述基板上开设沟槽；沿所述导电连接件涂覆连接料，通过清理件沿所述沟槽去除所述沟槽内的连接料。采用本方案，可以有效的使得两导电连接件分离，防止两导电连接件的导通，避免倒装LED芯片的损坏。另外，在涂覆连接料的过程中，由于不需要精确定位，则降低该步骤的难度，省去了高精度的定位装置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的设计，通过在基板上开设沟槽，在倒装LED芯片封装领域具有巨大的经济效益。
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公开(公告)号：CN203514042U
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201320591258.4
申请日：2013-09-25
Applicant: 上海大学
Abstract: 本实用新型公开了一种回收人体运动能量作为能源的洗衣机，滚筒驱动装置包括齿轮传动系统和人力驱动装置，人力驱动装置由划船器架、坐垫、脚踏板和手持拉力器构成，手持拉力器由手柄、转动曲柄和复位弹簧组成，齿轮传动系统的传动比大于1，主动传动轴带动原动齿轮转动，进而使从动齿轮的轮轴牵引洗衣机滚筒转动，使用者坐在坐垫上时，双脚分别蹬踏在脚踏板上，时而用手拉动手柄往身后运动，时而松弛手对手柄的拉力，使复位弹簧进行往复伸缩运动，驱动洗衣机滚筒进行正反转。本实用新型基于划船器原理，通过机械传动，将回收的健身能量传递给洗衣滚筒，进行衣服清洗，同时到达了健身和洗衣服的目的，结构简单，维护方便。
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