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公开(公告)号：CN111155023A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010050190.3
申请日：2020-01-17
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种高韧性高强度无取向高硅钢的制备方法，工艺流程为：真空冶炼，十辊热轧，常化，高温热处理，降温及水淬，低温退火，酸洗及涂层。本发明在原料中加入微量合金元素Cu和稀土元素后使成分改进，采用十辊热轧制取薄带，并经过独特的后续热处理工艺，制造出韧性和强度明显改善的高硅钢，此工艺整体相对简单稳定，成品板型整体良好，满足使用需求，合推广使用。
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公开(公告)号：CN111155023B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010050190.3
申请日：2020-01-17
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种高韧性高强度无取向高硅钢的制备方法，工艺流程为：真空冶炼，十辊热轧，常化，高温热处理，降温及水淬，低温退火，酸洗及涂层。本发明在原料中加入微量合金元素Cu和稀土元素后使成分改进，采用十辊热轧制取薄带，并经过独特的后续热处理工艺，制造出韧性和强度明显改善的高硅钢，此工艺整体相对简单稳定，成品板型整体良好，满足使用需求，合推广使用。
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公开(公告)号：CN111235428A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010050283.6
申请日：2020-01-17
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种用于交流仪器电阻元件的含硅康铜合金制备方法，在一系列热处理制度下制备的含硅康铜电阻元件材料，旨在提升材料的高强度，获得较合适材料的电阻率以及较好的抗氧化耐蚀性能。本发明制备的新型康铜电阻元件材料，具有缺陷小，组织结构均匀，强度硬度高，较合理的电阻率以及抗氧化耐蚀性能好的特点。不同于传统制备方法，本发明制备康铜合金采用淬火后时效处理方式，通过添加硅元素产生强化相，在热处理保温后强化相能够充分溶解，经过淬火及中温时效处理后能够使材料的性能大大提升。本发明是一种有效的提高电阻元件性能的方法，对含硅康铜合金的电阻率，耐蚀性能进行评估，适用于电阻元件性能检测技术领域。
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