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公开(公告)号：CN104638090B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201410804229.0
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的一种倒装LED封装模组，包括：基板，在所述基板上开设沟槽；导电层，设置在所述沟槽的两侧；导电连接料，铺设在所述导电层上；倒装LED芯片，通过所述导电连接料固接在所述导电层上；以及硅胶层，设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装模组，在基板上开设的沟槽，在倒装LED芯片电连接在导电层上，无论是哪种导电连接料，在连接的过程中，都有可能出现焊料溢流或者溢胶的情况。当产生该情况的时候，沟槽就能够起到收容溢流的焊料或者溢出的导电胶，避免沟槽两侧的导电层导通，提高良品率。
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公开(公告)号：CN104576907B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410806022.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明的倒装LED芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的电路层，与所述电路层连接的倒装LED芯片以及设置在所述倒装LED芯片上的硅胶层，与倒装LED芯片的电极相连的电路层区域设有凸台。采用本方案的倒装LED芯片封装结构，通过在电路层设有凸台，在连接倒装LED芯片与电路层时，一般采用导电胶或焊料涂覆在凸台上，导电胶或焊料在凸台上融化时其中的气泡容易被排出。因此，倒装LED芯片放置在凸台上时，倒装LED芯片的电极把导电胶或焊料中的气泡挤出，减少互连空洞，降低互连的热阻，提高了基板散热性能，延长LED寿命，进而了提高产品良率。
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公开(公告)号：CN104600176A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410804433.2
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的倒装LED基板结构，包括：在所述基板开设收容LED芯片的凹槽；在所述凹槽设置导电金属层并延伸至所述基板的表面，所述导电金属层为两部分，分别与所述LED芯片的两电极连接；覆盖所述LED芯片的透光层。上述倒装LED基板结构，巧妙的利用了透光层覆盖且下压在LED芯片上，并使得LED芯片与金属层电连接，不需要经过丝网印刷工序涂抹焊料，可直接把LED芯片放置在凹槽内；而且还减少金线键合的工序，可以提高LED封装的工序效率，同时还节省了大量金线，降低了成本。
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公开(公告)号：CN104576907A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410806022.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62
Abstract: 本发明的倒装LED芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的电路层，与所述电路层连接的倒装LED芯片以及设置在所述倒装LED芯片上的硅胶层，与倒装LED芯片的电极相连的电路层区域设有凸台。采用本方案的倒装LED芯片封装结构，通过在电路层设有凸台，在连接倒装LED芯片与电路层时，一般采用导电胶或焊料涂覆在凸台上，导电胶或焊料在凸台上融化时其中的气泡容易被排出。因此，倒装LED芯片放置在凸台上时，倒装LED芯片的电极把导电胶或焊料中的气泡挤出，减少互连空洞，降低互连的热阻，提高了基板散热性能，延长LED寿命，进而了提高产品良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104576885B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410806017.6
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的倒装LED封装构件，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板上开设的第一电极槽和第二电极槽，倒装LED芯片能够精准、便捷的设置在基板上，同时通过导电层固定倒装LED芯片，倒装LED芯片与基板互联更为简单，最后通过硅胶层实现倒装LED芯片的封装。
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公开(公告)号：CN104638091B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410806051.3
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L2224/16245 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明LED玻璃基板，包括：在所述玻璃基板开设的凹槽，在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔，在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线，盖合在所述凹槽的玻璃罩。上述LED玻璃基板结构，封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃，可完全实现全角度(即360°)无死角的发光，提高的了光的利用率。
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公开(公告)号：CN104638091A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410806051.3
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L2224/16245 , H01L2924/16195 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明LED玻璃基板，包括：在所述玻璃基板开设的凹槽，在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔，在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线，盖合在所述凹槽的玻璃罩。上述LED玻璃基板结构，封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃，可完全实现全角度(即360°)无死角的发光，提高的了光的利用率。
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公开(公告)号：CN104638090A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410804229.0
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/62
Abstract: 本发明的一种倒装LED封装模组，包括：基板，在所述基板上开设沟槽；导电层，设置在所述沟槽的两侧；导电连接料，铺设在所述导电层上；倒装LED芯片，通过所述导电连接料固接在所述导电层上；以及硅胶层，设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装模组，在基板上开设的沟槽，在倒装LED芯片电连接在导电层上，无论是哪种导电连接料，在连接的过程中，都有可能出现焊料溢流或者溢胶的情况。当产生该情况的时候，沟槽就能够起到收容溢流的焊料或者溢出的导电胶，避免沟槽两侧的导电层导通，提高良品率。
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公开(公告)号：CN104576885A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410806017.6
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/642
Abstract: 本发明的倒装LED封装构件，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板上开设的第一电极槽和第二电极槽，倒装LED芯片能够精准、便捷的设置在基板上，同时通过导电层固定倒装LED芯片，倒装LED芯片与基板互联更为简单，最后通过硅胶层实现倒装LED芯片的封装。
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