公开(公告)号：CN109145332A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710499616.1

申请日：2017-06-27

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种新型的包含考虑电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境。其特征在于在集总的设计平台上提供了对电子产品封装的电、热、力学特性的全面、准确以及可重构的设计参数和性能、功能预测。通过协同考虑封装、热及力学特性对产品性能的作用，在产品的设计阶段，可以根据设计成本、实现的复杂度等方面考虑从产品核心设计优化、封装优化、热优化、及力学设计优化来优化产品性能。这样一方面保证产品性能的低成本的实现，另外提供了多个设计的自由度，降低了实现性能的复杂度，最重要的是在产品设计阶段能准确评估产品性能的预期，减少了设计迭代。

公开(公告)号：CN109144155A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710488908.5

申请日：2017-06-27

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: G05F1/56

CPC classification number: G05F1/561

Abstract: 本发明提供了多基准电压发生电路，以提高基准电压的稳定性，其中所述基准电压发生电路，包括多基准电压发生结构，此外还包括用于接收外部电源的电压，并输出电压提供给所述发生结构的电源结构；该发生电路还可以包括负反馈电路，其中所述负反馈电路包括：采集模块，用于采集所述电源结构输出的电压的波动；放大模块，连接至采集模块，用于放大采集模块采集到的波动；负反馈模块，用于将放大模块放大的波动负反馈到所述电源结构，以减小所述电源结构后续输出电压的波动。

公开(公告)号：CN109121242A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201710491284.2

申请日：2017-06-26

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: H05B33/08

Abstract: 本发明提供了LED驱动电源及其功率管的开启方法，以解决EMI等问题，其中LED驱动电源，包括功率管控制器、功率管及压降器，所述压降器与功率管串联，流出功率管的电流流入压降器，其特征在于，所述功率管控制器，具体包括：功率管电流采集模块，用于采集流过功率管的电流；功率管开启模块，用于在所述采集模块采集到的电流为零时，启动功率管；功率管关闭模块，用于在所述压降器上的压降达到预定值时，关闭功率管。

公开(公告)号：CN109150189A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710490919.7

申请日：2017-06-27

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: H03M3/00

CPC classification number: H03M3/344 ,  H03M3/496

Abstract: 本发明公开了一种新型基于开关电容的采样技术，与传统的采样技术相比，该发明通过额外增加一个采样阶段的电容，大幅度降低采样过程中由于开关电阻引入的热噪声，该热噪声往往是电路精度的瓶颈，另一方面，该额外引入的采样电容并不会对开关电容的积分阶段产生影响。

公开(公告)号：CN109145329A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710499529.6

申请日：2017-06-27

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提出了一种生成精确的互连线电阻（R）电容（C）工艺角解析模型的方法。该方法改变传统互连线工艺角模型方法PRCA方法中设置的偏移量（skew）值，通过解析方程和统计模拟生成新的skew表达式，建立与实际结果相近的更为精确的互连线工艺角模型。该方法将给定金属层的互连几何参数（W、T、H）设为独立的正太分布变量，并采用统一的偏移量（skew值）作为全局参数。与现有技术相比，本发明的有益效果是，生成了合理的工艺角模型，避免过于悲观的预测结果而浪费了设计空间。

公开(公告)号：CN109145330A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710499571.8

申请日：2017-06-27

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。

公开(公告)号：CN109101669A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201710467622.9

申请日：2017-06-20

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提出了一种节省面积的U型烟囱状串联电路版图设计结构及方法，适用于标准单元库中串联电路版图的构建。该结构包括至少一个U型烟囱状栅，至少一个U状栅；所述结构适用于串联管子尺寸较为接近的MOS管串联。

公开(公告)号：CN109152123A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710498676.1

申请日：2017-06-27

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: H05B33/08

Abstract: 本发明提供了LED驱动芯片及LED电路，以防止现有LED驱动芯片过温会停止工作，导致安全事故等问题。所述LED驱动芯片包括误差放大器，还包括过温识别模块，用于识别出LED驱动芯片过温；电压控制模块，用于在过温识别模块识别出过温的情况下，将所述误差放大器同向输入端连接的原参考电压更换为新参考电压，所述新参考电压的电压值低于原参考电压的电压值。

公开(公告)号：CN109150121A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710499526.2

申请日：2017-06-27

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: H03F3/45

CPC classification number: H03F3/45636

Abstract: 本发明公开了一种新型的基于二级运放的共模反馈电路，与传统的共模反馈电路相比，极大地加快了共模反馈的速度和稳定度，其特征在于在二级运放的每一级加入共模反馈环路，每一级输出分别进行共模电压的稳定，即将传统的共模反馈环路分为两个，这样，环路长度变短，速度和稳定性得到很大提高。

公开(公告)号：CN109144156A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710496022.5

申请日：2017-06-27

Applicant: 上海卓弘微系统科技有限公司

Inventor： 李高林

IPC: G05F1/56

CPC classification number: G05F1/56

Abstract: 本发明公开了高阶补偿带隙基准电压源，包括用于输出基准电压的输出支路，其特征在于，还包括用于充当电阻作用的接地电阻结构和高阶补偿电路，所述高阶补偿电路和输出支路并联，且均连接至接地电阻结构的电流输入端，接地电阻结构的电流输出端接地，以及所述高阶补偿电路用于在温度升高导致输出支路中电流减小时向接地电阻的电流输入端输入电流，这种结构无需依赖精确的工艺，适用很多种工艺，应用范围广泛，此外不会大幅度增加电路面积，另外本发明提供的高阶补偿带隙基准电压源的温度系数远远优于现有高阶补偿带隙基准电压源的温度系数。