-
公开(公告)号:CN102322584A
公开(公告)日:2012-01-18
申请号:CN201110269255.4
申请日:2011-09-13
Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心 , 莎益博设计系统商贸(上海)有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 一种采用COB封装技术的超薄LED面光源,属照明领域。其设置一带有侧立边框状结构的灯具壳体;在两个对应的侧立边,设置LED灯条模块容纳槽;在各LED灯条模块容纳槽中,设置一个COB封装LED灯条模块;在框状结构灯具壳体所容纳/包含的空间内,嵌入/设置一个导光板;所述的框状结构灯具壳体、COB封装LED灯条模块和导光板,组合成一个LED面光源。其采用一体化的COB多芯片封装技术,很好地将器件的封装形式和灯具壳体结合起来,实现芯片直接导热到基板再到灯壳的导热路径,热阻明显减小,可达到更好的散热效果,更有效地降低器件结温,延长灯具的使用寿命,通过发光芯片的单列芯片的排列方式,其LED面光源灯具的厚度尺寸可大大减小。可广泛用于各种室内、外照明领域。
-
公开(公告)号:CN202302944U
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201120340937.5
申请日:2011-09-13
Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心 , 莎益博设计系统商贸(上海)有限公司
IPC: F21S4/00 , F21V19/00 , F21V23/06 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , F21Y101/02
Abstract: 一种LED面光源用COB封装灯条模块,属照明领域。其PCB基板为条状铝基PCB板,在其一侧面设置多个LED发光芯片和“+”、“-”电源电极条;LED发光芯片直接封装在PCB基板上;其所述的多个LED发光芯片,单列排列在PCB基板上;“+”、“-”电源电极条分别排列在各LED发光芯片的两侧;在各LED发光芯片之间,设置有芯片间连接电极片;各LED发光芯片通过金线/打线与芯片间连接电极片连接;m个LED发光芯片串联后构成-组发光芯片组,n组发光芯片组并联后与外接驱动电源连接。本技术方案将器件的封装形式和灯具壳体结合起来,采用一体化的COB多芯封装成灯条模块作为光源,实现芯片直接导热到基板再到灯壳,达到更好的散热效果,能有效提高灯具寿命的目的。可广泛用于室内、外照明领域。
-
公开(公告)号:CN202302811U
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201120340936.0
申请日:2011-09-13
Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心 , 莎益博设计系统商贸(上海)有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V23/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 一种基于COB封装结构的LED面光源,属照明领域。其设置一框状结构的灯具壳体;在灯具壳体的边缘,设置向上翻转的侧立边;在两个对应的侧立边,设置LED灯条模块容纳槽;在LED灯条模块容纳槽中,分别对应设置一个COB封装LED灯条模块;在框状结构灯具壳体所容纳/包含的空间内,嵌入/设置一个导光板;所述的框状结构灯具壳体、COB封装LED灯条模块和导光板,组合成一个LED面光源。其采用一体化的COB多芯片封装技术,很好地将器件的封装形式和灯具壳体结合起来,实现芯片直接导热到基板再到灯壳的导热路径,热阻明显减小,可达到更好的散热效果,可更有效地降低器件结温,延长灯具的使用寿命,LED面光源灯具的厚度尺寸大大减小。可广泛用于照明领域。
-
公开(公告)号:CN202217045U
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201120335174.5
申请日:2011-09-07
Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心 , 上海微森电子科技有限公司
IPC: G01R31/44
Abstract: 一种可同时测试多个灯具的LED照明灯具发光维持率测试装置,属测量领域。其包括一依次设有光电转换模块、信号放大/滤波模块、单片机模块和电源模块的主机,在主机上设有数个与光电转换模块电连接的光纤束法兰;设置数组光纤束,各光纤束的首端分别固定在一个待测灯具处,各光纤束的末端分别经过光纤束法兰与主机内的光电转换模块连接;单片机模块与相关外设模块和SD存储卡模块连接;其各个光纤束内分别设有一根玻璃光纤,在每根玻璃纤维的外部设置护套,在每根光纤束的首/末端设置首/末端端套。其可自动采集多个LED灯具的光辐射能量,经模/数信号转换,并换算成相应的照度值,自动记录、存储在标准SD卡中。特别适用于LED灯具的寿命性能测试领域。
-
-
-
-