公开(公告)号：CN103436947B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310419407.3

申请日：2013-09-13

Applicant: 上海化工研究院

Inventor： 彭东辉 ,  朱海 ,  韩婕 ,  吴向阳 ,  徐静安 ,  李志刚 ,  韩坤

IPC: C25F3/22

Abstract: 本发明涉及涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，以Ni-5at.％W合金基带作为阳极，以纯镍片作为阴极，将Ni-5at.％W合金基带在静态下浸渍于电解抛光液中，开启电源对Ni-5at.％W合金基带进行抛光处理，抛光处理后的合金基带再经去离子水反复冲洗，并用无水乙醇脱水、风机吹干即可，电解抛光液为磷酸、硫酸、乙二醇按体积比为2-4∶3-5∶2-3混合而成的电解抛光液。与现有技术相比，本发明抛光后的合金基带通过原子力显微镜分析，在5×5μm范围内RMS小于1纳米，消除了由RABiTS制备基带产生的晶界沟槽效应，且对原始基带立方织构无影响，满足涂层导体对基带表面平整度的要求。

公开(公告)号：CN103436947A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310419407.3

申请日：2013-09-13

Applicant: 上海化工研究院

Inventor： 彭东辉 ,  朱海 ,  韩婕 ,  吴向阳 ,  徐静安 ,  李志刚 ,  韩坤

IPC: C25F3/22

Abstract: 本发明涉及涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，以Ni-5at.％W合金基带作为阳极，以纯镍片作为阴极，将Ni-5at.％W合金基带在静态下浸渍于电解抛光液中，开启电源对Ni-5at.％W合金基带进行抛光处理，抛光处理后的合金基带再经去离子水反复冲洗，并用无水乙醇脱水、风机吹干即可，电解抛光液为磷酸、硫酸、乙二醇按体积比为2-4∶3-5∶2-3混合而成的电解抛光液。与现有技术相比，本发明抛光后的合金基带通过原子力显微镜分析，在5×5μm范围内RMS小于1纳米，消除了由RABiTS制备基带产生的晶界沟槽效应，且对原始基带立方织构无影响，满足涂层导体对基带表面平整度的要求。