芯片键合平台及方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119793554A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411726745.6

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本发明涉及一种芯片键合平台及方法,包括基座、滑台、显微镜、光源、透明板和至少三个支撑柱,所述滑台设于所述基座上,用于支撑待键合的第一芯片并使所述第一芯片沿X、Y、Z向移动和绕Z向转动,各支撑柱围绕所述滑台设置并分别与所述透明板可拆卸连接,以支撑所述透明板;所述透明板位于所述滑台的上方,并用于固定待键合的第二芯片;所述显微镜设于所述基座上,用于观察所述第一芯片和所述第二芯片,所述光源设于所述显微镜上,用于使视场明亮。本发明的芯片键合平台及方法,可方便地实现各芯片的微流道之间的精确对准,提高多层芯片制备的成品率和良品率。

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