公开(公告)号：CN119924614A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510263660.7

申请日：2025-03-06

Applicant: 上海交通大学医学院附属第九人民医院

Inventor： 王金武 ,  王玲 ,  汪争光 ,  姜雅文 ,  朱志涛 ,  陈清华 ,  周鼎 ,  刘家齐 ,  刘昆朋 ,  杨浩 ,  戴尅戎

IPC: A43B17/00 ,  A43B7/142 ,  A43B3/34

Abstract: 本发明涉及理疗鞋垫领域，公开了一种扁平足鞋垫及其制作方法。该扁平足鞋垫包括鞋垫本体和经皮神经电刺激机构。鞋垫本体具有足弓支撑部，足弓支撑部相对于鞋垫本体的其他部位向上隆起以能够支撑足弓部位。经皮神经电刺激机构包括主机、手持控制器和电极片，主机设置于鞋垫本体的内部，电极片铺设于足弓支撑部的顶部，并且电极片的顶面能够与足弓部位贴合，电极片与主机导电连接；手持控制器与主机信号连接并能够控制主机运行，以使主机向电极片供电而使电极片电击足弓部位。本发明能够通过经皮神经电刺激机构对足弓部位放电和通过足弓支撑部使足底受力均匀的方式来减轻足部痛感。

公开(公告)号：CN119949595A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510137314.4

申请日：2025-02-07

Applicant: 上海交通大学医学院附属第九人民医院

Inventor： 杨浩 ,  朱志涛 ,  姜雅文 ,  王玲 ,  王金武 ,  周鼎 ,  刘昆朋 ,  陈清华 ,  刘家齐 ,  汪争光 ,  戴尅戎

IPC: A43B17/00 ,  A43B17/14 ,  A43B7/1455 ,  A61F5/01 ,  A61F5/14 ,  B29D35/12 ,  B29C64/386 ,  B33Y50/00 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明涉及足部矫正技术领域，公开了一种用于拇外翻矫正的3D打印鞋垫及制作方法，该鞋垫包括鞋垫主体、第一弹性带、第二弹性带、第一连接部、第二连接部、第三连接部以及第四连接部，鞋垫主体上具有用于贴合拇指的凹陷结构，其中第一连接部与第三连接部连接后，第一弹性带能够对拇趾施加向内的作用力；第二连接部与第四连接部连接后，第二弹性带能够对第一跖骨施加向外的作用力，对拇趾和第一跖骨的角度均进行有效控制，改善拇趾外翻情况以及改善第一跖楔关节的过度灵活，改善足部结构，缓解拇外翻症状。