公开(公告)号：CN105245233B

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201510561100.6

申请日：2015-09-06

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王琴 ,  龙先杰 ,  蒋剑飞 ,  谢憬 ,  毛志刚

IPC: H03M7/04

Abstract: 本发明公开了一种面向三维集成电路中TSV的抗串扰编码方法，包括如下步骤：步骤一，计算当前周期信号跳转的情况；步骤二，计算阵列中每个位置的串扰电压大小；步骤三，计算阵列中每个位置的信号完整度情况；步骤四，把完整性较差的信号取反,通过本发明，可以降低串扰对信号完整性的影响。

公开(公告)号：CN105245233A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510561100.6

申请日：2015-09-06

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王琴 ,  龙先杰 ,  蒋剑飞 ,  谢憬 ,  毛志刚

IPC: H03M7/04

Abstract: 本发明公开了一种面向三维集成电路中TSV的抗串扰编码方法，包括如下步骤：步骤一，计算当前周期信号跳转的情况；步骤二，计算阵列中每个位置的串扰电压大小；步骤三，计算阵列中每个位置的信号完整度情况；步骤四，把完整性较差的信号取反,通过本发明，可以降低串扰对信号完整性的影响。