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公开(公告)号:CN110200726B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN201910556102.4
申请日:2019-06-25
Applicant: 上海交通大学医学院附属第九人民医院 , 上海光韵达数字医疗科技有限公司 , 上海交通大学
IPC: A61F2/28
Abstract: 下颌骨缺损修复体,包括多孔体,所述多孔体分为第一区域和第二区域,所述第一区域位于第二区域的外围,所述第一区域内开设有若干第一通孔,所述第二区域内开设有若干第二通孔,所述多孔体中间设置有第三通孔,所述第三通孔贯穿多孔体。本发明克服了现有技术的不足,设计合理,通过在接骨板上的螺钉孔植入接骨螺钉,将修复体固定在宿主骨上;以实现初期固定和长期承重功能;与宿主骨接触的多孔体区域的孔径大小设为200‑700μm,以适于骨长入,以利于咬合重建;与软组织接触面的多孔体区域的孔径大小为700‑1200um,以适于软组织长入,以防止防止假体暴露。
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公开(公告)号:CN110200726A
公开(公告)日:2019-09-06
申请号:CN201910556102.4
申请日:2019-06-25
Applicant: 上海交通大学医学院附属第九人民医院 , 上海光韵达数字医疗科技有限公司 , 上海交通大学
IPC: A61F2/28
Abstract: 下颌骨缺损修复体,包括多孔体,所述多孔体分为第一区域和第二区域,所述第一区域位于第二区域的外围,所述第一区域内开设有若干第一通孔,所述第二区域内开设有若干第二通孔,所述多孔体中间设置有第三通孔,所述第三通孔贯穿多孔体。本发明克服了现有技术的不足,设计合理,通过在接骨板上的螺钉孔植入接骨螺钉,将修复体固定在宿主骨上;以实现初期固定和长期承重功能;与宿主骨接触的多孔体区域的孔径大小设为200-700μm,以适于骨长入,以利于咬合重建;与软组织接触面的多孔体区域的孔径大小为700-1200um,以适于软组织长入,以防止防止假体暴露。
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公开(公告)号:CN110179570B
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN201910512299.1
申请日:2019-06-13
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种梯度多孔颈椎椎间融合器的设计方法,涉及骨科植入物领域,本发明设计的梯度多孔颈椎椎间融合器包括多孔结构、第一齿结构、第二齿结构、植骨窗;所述多孔结构为多孔的六面体构件,所述多孔结构的上表面和前表面为圆弧面,所述多孔结构的其余表面均为倾斜的平面,所述多孔结构的各个表面之间平滑过渡;所述第一齿结构设置在所述多孔结构的上表面,所述第二齿结构设置在所述多孔结构的下表面;所述植骨窗为联通所述多孔结构的上表面和下表面的通孔;本发明设计的颈椎椎间融合器,具有梯度分布的孔隙结构,能有效促进椎间融合器与椎骨融合为一体,减少应力集中,兼具良好的生物力学性能与生物相容性的优点。
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公开(公告)号:CN110179570A
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201910512299.1
申请日:2019-06-13
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种梯度多孔颈椎椎间融合器及其设计方法,涉及骨科植入物领域,包括多孔结构、第一齿结构、第二齿结构、植骨窗;所述多孔结构为多孔的六面体构件,所述多孔结构的上表面和前表面为圆弧面,所述多孔结构的其余表面均为倾斜的平面,所述多孔结构的各个表面之间平滑过渡;所述第一齿结构设置在所述多孔结构的上表面,所述第二齿结构设置在所述多孔结构的下表面;所述植骨窗为联通所述多孔结构的上表面和下表面的通孔;本发明公开的颈椎椎间融合器及其设计方法,具有梯度分布的孔隙结构,能有效促进椎间融合器与椎骨融合为一体,减少应力集中,兼具良好的生物力学性能与生物相容性的优点。
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公开(公告)号:CN210644250U
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201920963280.4
申请日:2019-06-25
Applicant: 上海交通大学医学院附属第九人民医院 , 上海光韵达数字医疗科技有限公司 , 上海交通大学
IPC: A61F2/28
Abstract: 下颌骨缺损修复体,包括多孔体,所述多孔体分为第一区域和第二区域,所述第一区域位于第二区域的外围,所述第一区域内开设有若干第一通孔,所述第二区域内开设有若干第二通孔,所述多孔体中间设置有第三通孔,所述第三通孔贯穿多孔体。本实用新型克服了现有技术的不足,设计合理,通过在接骨板上的螺钉孔植入接骨螺钉,将修复体固定在宿主骨上;以实现初期固定和长期承重功能;与宿主骨接触的多孔体区域的孔径大小设为200-700μm,以适于骨长入,以利于咬合重建;与软组织接触面的多孔体区域的孔径大小为700-1200um,以适于软组织长入,以防止防止假体暴露。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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