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公开(公告)号：CN107677700A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710672338.5
申请日：2017-08-08
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N25/72
CPC classification number: G01N25/72
Abstract: 本发明提供了一种PCB单板故障检测装置，其包括：震动模块，其输入为控制模块输出的控制信息；红外采集模块，用于采集PCB单板表面温度分布，生成红外热像图；智能诊断模块，使用卷积神经网络深度学习模型实现智能检测和自诊断；显示模块，用于显示当前PCB单板状态；控制模块，用于控制检测流程的运行。本发明提高PCB单板故障检测效率与检测准确率，减少操作人员的劳动强度，操作简便，检测效率高，检测精度高。
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公开(公告)号：CN107764779B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201710891789.8
申请日：2017-09-27
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N21/63
Abstract: 本发明提供了一种共聚焦系统的超分辨成像方法及系统，包括：通过sCMOS相机获取共聚焦系统的原始扫描图像，并进行三次插值；通过对获取的原始扫描图像的像素数据进行重排，获取经过像素重排后的扫描图像；建立位置相关的减法成像系数，将像素重排后的像素点与三次插值后的像素点相应位置进行相减，得到新的图像；对新的图像进行反卷积处理获得去卷积后的图像。本发明能够有效地利用每个像素的位置信息，避免传统的直接将扫描点的图像相加从而损失细节的缺点，有效地提高了共聚焦系统的分辨率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107764779A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710891789.8
申请日：2017-09-27
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N21/63
CPC classification number: G01N21/63
Abstract: 本发明提供了一种共聚焦系统的超分辨成像方法及系统，包括：通过sCMOS相机获取共聚焦系统的原始扫描图像，并进行三次插值；通过对获取的原始扫描图像的像素数据进行重排，获取经过像素重排后的扫描图像；建立位置相关的减法成像系数，将像素重排后的扫描图像与原始扫描图像相应位置进行相减，得到新的图像；对新的图像进行反卷积处理获得去卷积后的图像。本发明能够有效地利用每个像素的位置信息，避免传统的直接将扫描点的图像相加从而损失细节的缺点，有效地提高了共聚焦系统的分辨率。
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公开(公告)号：CN107622488A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710892587.5
申请日：2017-09-27
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 本发明提供了一种共聚焦图像块相似度测量方法及系统，包括：以第一像素为中心选取矩形图像块；以第一像素以外的若干像素为中心分别选取相似矩形图像块，计算两矩形图像块之间的距离，将若干相似矩形图像块按距离从近到远排序，并选取前K个相似矩形图像块；计算矩形图像块与相似矩形图像块的相似度函数，选取K个相似矩形图像块中相似度函数大于预定阈值的相似矩形图像块。本发明有效地加强了图像块相似度测量的鲁棒性，便于后续的分析，能有效提升算法的稳定性。
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公开(公告)号：CN107677949A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710672340.2
申请日：2017-08-08
Applicant: 上海交通大学
CPC classification number: G01R31/2851 , G01J5/00 , G01J2005/0077
Abstract: 本发明提供了一种集成电路批量检测方法，包括以下步骤：步骤一，将芯片组固定在检测装置上，并传送至装置的待检测工位；步骤二，检测装置上的光学传感器检测到芯片组后，向震动模块发出指令使之工作，震动模块以一定频率震动，诱发故障；步骤三，使芯片组处于供电工作状态，再使用红外热像仪对芯片组表面的温度进行采集，生成待检测样品的红外热像图，并将其传输给计算机；步骤四，计算机得到红外热像图后进行预处理，并输入已经训练好的卷积神经网络中计算，根据输出结果判断芯片是否故障。本发明方法通过自动化、智能化的手段实现对集成电路的批量检测，操作简便，检测效率高，可靠性高，通用性强。
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公开(公告)号：CN107632251A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710671754.3
申请日：2017-08-08
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01R31/28 , G01R31/309
Abstract: 本发明提供了一种PCB单板故障检测方法，包括以下步骤：步骤一，将PCB单板固定在检测装置上，并传送至装置的待检测工位；步骤二，检测装置上的光学传感器检测到PCB单板，震动模块以一定频率震动，诱发故障；步骤三，使PCB单板处于供电工作状态，再使用红外热像仪对PCB单板表面的温度进行采集，生成待检测样品的红外热像图，并将其传输给计算机；步骤四，计算机得到红外热像图后进行预处理，并输入已经训练好的卷积神经网络中计算，根据输出结果判断PCB单板是否故障。本发明提高PCB单板故障检测效率与检测准确率，减少操作人员的劳动强度，操作简便、可靠性高。
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公开(公告)号：CN107632250A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710671246.5
申请日：2017-08-08
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01R31/28 , G01R31/311
Abstract: 本发明提供了一种集成电路批量检测装置，所述集成电路批量检测装置包括控制模块、震动模块、红外热像采集模块、智能诊断模块、显示模块，其中：震动模块的输入为控制模块输出的控制信息，使芯片开始震动，用于诱发芯片的虚焊潜在故障，从而在后续步骤中进一步筛除。本发明通过自动化、智能化手段实现集成电路批量故障检测，具有操作简便、检测效率高、检测精度高的特点。
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