公开(公告)号：CN111139385A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911411516.4

申请日：2019-12-31

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李险峰 ,  雷爽 ,  邓亚琪 ,  钱裕文 ,  李宇罡 ,  王浩伟

IPC: C22C21/10 ,  C22C32/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/02 ,  C22C1/06 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种含陶瓷颗粒的铝合金焊丝及其制备方法和应用。该铝合金焊丝按重量百分比包含如下元素：Zn：12.5-14.5％，Mg：1.8-3.0％，Cu：3.0-4.5％，Zr：0.02-0.3％，Cr：0.03-0.3％，Fe：0.01-0.4％，Si：0.01-0.3％，Mn：0.01-0.4％，TiB2陶瓷颗粒≤6％，余量为Al；其中，TiB2陶瓷颗粒的粒径为1微米-10微米。

公开(公告)号：CN111139385B

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201911411516.4

申请日：2019-12-31

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王浩伟 ,  李险峰 ,  雷爽 ,  邓亚琪 ,  钱裕文 ,  李宇罡

IPC: C22C21/10 ,  C22C32/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/02 ,  C22C1/06 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种含陶瓷颗粒的铝合金焊丝及其制备方法和应用。该铝合金焊丝按重量百分比包含如下元素：Zn：12.5‑14.5％，Mg：1.8‑3.0％，Cu：3.0‑4.5％，Zr：0.02‑0.3％，Cr：0.03‑0.3％，Fe：0.01‑0.4％，Si：0.01‑0.3％，Mn：0.01‑0.4％，TiB2陶瓷颗粒≤6％，余量为Al；其中，TiB2陶瓷颗粒的粒径为1微米‑10微米。