公开(公告)号：CN112708863A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202011493238.4

申请日：2020-12-16

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 刘悦 ,  赵浩浩 ,  杨昆明 ,  范同祥

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/02 ,  C23C14/18

Abstract: 本发明涉及一种提高金刚石/铜界面热导的表面改性方法，该方法为：选取富含金刚石(100)面的金刚石片，先采用氩离子对其表面进行轰击，然后通过磁控溅射的方式在其表面镀铜膜。与现有技术相比，本发明提供一种低成本、简易的提升金刚石/铜界面热导的手段，进而提升金刚石/铜复材的热导率，本发明无需添加中间层结构，节省了原材料，简化了工艺工程。

公开(公告)号：CN112708863B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202011493238.4

申请日：2020-12-16

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 刘悦 ,  赵浩浩 ,  杨昆明 ,  范同祥

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/02 ,  C23C14/18

Abstract: 本发明涉及一种提高金刚石/铜界面热导的表面改性方法，该方法为：选取富含金刚石(100)面的金刚石片，先采用氩离子对其表面进行轰击，然后通过磁控溅射的方式在其表面镀铜膜。与现有技术相比，本发明提供一种低成本、简易的提升金刚石/铜界面热导的手段，进而提升金刚石/铜复材的热导率，本发明无需添加中间层结构，节省了原材料，简化了工艺工程。