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公开(公告)号：CN103894247A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410097124.6
申请日：2014-03-14
Applicant: 上海交通大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种核酸多重扩增微流控芯片，依次包括结构层、键合薄层和基底加热层，所述结构层为玻璃材料，设有扩增通道和放置温度传感器的空腔，所述的键合薄层为聚二甲基硅氧烷材料，位于结构层和基底加热层之间，所述基底加热层包括基底层和背面的加热器。本发明所提供的微流控芯片，不仅可以进行核酸的多重扩增，还避免了玻璃键合工艺复杂和核酸扩增中气泡出现等问题。本发明制备工艺简单，集成化程度高。
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公开(公告)号：CN103894247B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410097124.6
申请日：2014-03-14
Applicant: 上海交通大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种核酸多重扩增微流控芯片，依次包括结构层、键合薄层和基底加热层，所述结构层为玻璃材料，设有扩增通道和放置温度传感器的空腔，所述的键合薄层为聚二甲基硅氧烷材料，位于结构层和基底加热层之间，所述基底加热层包括基底层和背面的加热器。本发明所提供的微流控芯片，不仅可以进行核酸的多重扩增，还避免了玻璃键合工艺复杂和核酸扩增中气泡出现等问题。本发明制备工艺简单，集成化程度高。
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公开(公告)号：CN103412163A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310298248.6
申请日：2013-07-16
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明提供了一种基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板，采用弹性聚合物材料形成探针卡与转接板接触时所需的弹性，装配时，与探针台母板接触的第一触点和与探针卡接触的第二触点分别通过第一弹性聚合物层和第二弹性聚合物层获得所需要的弹性，避免安装时刚性撞击造成探针台母板或探针卡损坏。利用弹性聚合物形成缓冲层，可减少目前典型转接板应用悬臂梁结构的空间，从而使触点密度更大，可同时测试的芯片数更多。探针卡与探针台母板的信号通路通过第一金属导线、第一金属种子层、第一弹性聚合物层通孔中的第一金属结构、基片通孔中的基片金属结构和第二弹性聚合物层通孔中的第二金属结构、第二金属种子层、第二金属导线形成。
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公开(公告)号：CN103412163B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310298248.6
申请日：2013-07-16
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明提供了一种基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板，采用弹性聚合物材料形成探针卡与转接板接触时所需的弹性，装配时，与探针台母板接触的第一触点和与探针卡接触的第二触点分别通过第一弹性聚合物层和第二弹性聚合物层获得所需要的弹性，避免安装时刚性撞击造成探针台母板或探针卡损坏。利用弹性聚合物形成缓冲层，可减少目前典型转接板应用悬臂梁结构的空间，从而使触点密度更大，可同时测试的芯片数更多。探针卡与探针台母板的信号通路通过第一金属导线、第一金属种子层、第一弹性聚合物层通孔中的第一金属结构、基片通孔中的基片金属结构和第二弹性聚合物层通孔中的第二金属结构、第二金属种子层、第二金属导线形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103412164B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310298238.2
申请日：2013-07-16
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法，包括：在基片上打基片通孔；在基片通孔中电铸基片金属结构，在基片背面溅射第一金属种子层；在基片正面涂覆弹性聚合物层，在弹性聚合物层上制备弹性聚合物通孔结构；在弹性聚合物通孔结构中电铸弹性聚合物金属结构；在弹性聚合物层上溅射第二金属种子层，在第二金属种子层上制备金属电路层；在金属电路层上制备金属探针结构；去除第一和第二金属种子层，与印刷电路板进行贴装，得到基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡。本发明采用背面引线的方法，制备的探针卡直接与测试机台转接卡连接，省去点焊步骤，简化了工艺，提高成品率。
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公开(公告)号：CN103412164A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310298238.2
申请日：2013-07-16
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法，包括：在基片上打基片通孔；在基片通孔中电铸基片金属结构，在基片背面溅射第一金属种子层；在基片正面涂覆弹性聚合物层，在弹性聚合物层上制备弹性聚合物通孔结构；在弹性聚合物通孔结构中电铸弹性聚合物金属结构；在弹性聚合物层上溅射第二金属种子层，在第二金属种子层上制备金属电路层；在金属电路层上制备金属探针结构；去除第一和第二金属种子层，与印刷电路板进行贴装，得到基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡。本发明采用背面引线的方法，制备的探针卡直接与测试机台转接卡连接，省去点焊步骤，简化了工艺，提高成品率。
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公开(公告)号：CN105578738B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201510973775.1
申请日：2015-12-21
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供的一种基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法及可拉伸电路板，包括如下步骤：步骤1，在模具中制备衬底；步骤2，在所述衬底的表面溅射金属种子层；步骤3，在所述金属种子层的表面旋涂光刻胶，在所述光刻胶上光刻电路版图；步骤4，在所述光刻胶上经光刻的部分制作金属电路和焊盘；步骤5，去除所述光刻胶，蚀刻所述金属种子层；步骤6，在所述金属电路和焊盘上焊接电子元器件；步骤7，旋涂保护层，并固化；步骤8，将制备好的电路板从所述模具中剥离，完成制备。本发明的有益效果如下：1、取消了聚酰亚胺层，简化了工艺流程，且能够很好的克服金属导线裂纹和断路问题，仅需要单次溅射、光刻、电镀和刻蚀工艺，成品率高。
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公开(公告)号：CN105578738A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510973775.1
申请日：2015-12-21
Applicant: 上海交通大学
CPC classification number: H05K1/0393 , H05K3/02 , H05K2201/0162 , H05K2203/0285 , H05K2203/052 , H05K2203/092 , H05K2203/095
Abstract: 本发明提供的一种基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法及可拉伸电路板，包括如下步骤：步骤1，在模具中制备衬底；步骤2，在所述衬底的表面溅射金属种子层；步骤3，在所述金属种子层的表面旋涂光刻胶，在所述光刻胶上光刻电路版图；步骤4，在所述光刻胶上经光刻的部分制作金属电路和焊盘；步骤5，去除所述光刻胶，蚀刻所述金属种子层；步骤6，在所述金属电路和焊盘上焊接电子元器件；步骤7，旋涂保护层，并固化；步骤8，将制备好的电路板从所述模具中剥离，完成制备。本发明的有益效果如下：1、取消了聚酰亚胺层，简化了工艺流程，且能够很好的克服金属导线裂纹和断路问题，仅需要单次溅射、光刻、电镀和刻蚀工艺，成品率高。
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