公开(公告)号：CN118492637A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410606533.8

申请日：2024-05-16

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李细锋 ,  许德喜 ,  吴会平 ,  安大勇 ,  胡启 ,  陈军

IPC: B23K26/356 ,  B23K20/14 ,  B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26

Abstract: 本发明涉及一种镁合金激光冲击表面纳米化的电辅助扩散连接方法。该方法首先利用激光冲击技术对机械磨抛后的镁合金板材表面的晶粒进行纳米化处理；接着对纳米化处理后的待焊表面进行防氧化处理形成保护膜；然后进行扩散连接过程，扩散连接炉抽真空，上压头下降施加压力，脉冲大电流经正、负电极直接流过待焊件，迅速将其加热至扩散温度。在一定时间内保温保压后，卸压并关闭脉冲电流电源，最后炉冷至室温。与现有技术相比，本发明解决了表面晶粒细化和表面粗糙度无法同时兼顾以及在传统扩散连接中长时间加热导致晶粒过度长大的问题。同时，利用镁合金待焊表面晶粒纳米化处理大幅提高了扩散连接接头性能，解决了镁合金扩散连接性能不佳的问题。