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公开(公告)号：CN105312536B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410345564.9
申请日：2014-07-18
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料及制备方法，包含以下步骤：将不同粒径的碳化硅粉末按照重量比混合均匀，得碳化硅粉末混合物；将一份粉末混合物倒入3D打印模板中，干燥、高温烧结得预制块坯料；在其孔隙中灌入另一份碳化硅粉末混合物得预制块；预制块放入模具中预热，铝合金熔体浇入模具中，在高压作用下凝固，得到铝碳化硅高导热低膨胀基板材料。本发明采用3D打印法和挤压浸渍技术，制备出结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料，热膨胀率为7.0～9.0ppm/K，导热率在230～280W/m.K。
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公开(公告)号：CN105290468A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201410375114.4
申请日：2014-07-31
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种制备结构可控预制件装置及方法，该装置包括：支架1、铣刀2、制冷台3、制冷杯4、水平移动工作台5、竖直移动工作台6、竖直支撑导轨7和支撑台8，竖直支撑导轨7两端分别与支架1连接，竖直移动工作台6与竖直支撑导轨7相对设置且两端分别与支架1连接，支撑台8分别与竖直移动工作台6和竖直支撑导轨7连接，水平移动工作台5与支撑台8连接，制冷杯4设置在水平移动工作台5上与水平移动工作台5连接，制冷台3设置在制冷杯4内，铣刀2连接至支架1上部。本发明还提供利用该制备结构可控预制件装置制备粉末预制件的方法，本发明具有装置结构简单，易于实现自动控制，且效率高、成本低廉的有益效果。
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公开(公告)号：CN105290468B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201410375114.4
申请日：2014-07-31
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种制备结构可控预制件装置及方法，该装置包括：支架(1)、铣刀(2)、制冷台(3)、制冷杯(4)、水平移动工作台(5)、竖直移动工作台(6)、竖直支撑导轨(7)和支撑台(8)，竖直支撑导轨(7)两端分别与支架(1)连接，竖直移动工作台(6)与竖直支撑导轨(7)相对设置且两端分别与支架(1)连接，支撑台(8)分别与竖直移动工作台(6)和竖直支撑导轨(7)连接，水平移动工作台(5)与支撑台(8)连接，制冷杯(4)设置在水平移动工作台(5)上与水平移动工作台(5)连接，制冷台(3)设置在制冷杯(4)内，铣刀(2)连接至支架(1)上部。本发明还提供利用该制备结构可控预制件装置制备粉末预制件的方法，本发明具有装置结构简单，易于实现自动控制，且效率高、成本低廉的有益效果。
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公开(公告)号：CN105312536A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410345564.9
申请日：2014-07-18
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料及制备方法，包含以下步骤：将不同粒径的碳化硅粉末按照重量比混合均匀，得碳化硅粉末混合物；将一份粉末混合物倒入3D打印模板中，干燥、高温烧结得预制块坯料；在其孔隙中灌入另一份碳化硅粉末混合物得预制块；预制块放入模具中预热，铝合金熔体浇入模具中，在高压作用下凝固，得到铝碳化硅高导热低膨胀基板材料。本发明采用3D打印法和挤压浸渍技术，制备出结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料，热膨胀率为7.0～9.0ppm/K，导热率在230～280W/m.K。
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