公开(公告)号：CN118417553A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410458865.6

申请日：2024-04-17

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 由洋 ,  胡斌 ,  刘仕龙

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  B22F10/28 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 本申请涉及金属粉末领域，具体公开了一种压铸模具用3D打印粉末及其应用。压铸模具用3D打印粉末包括以下质量百分比的各组分：C：0.18‑0.3％，Si：0‑0.4％，Mn：0.2‑0.5％，Cr：3.5‑6.5％，Mo：0.6‑1.8％，V：0.3‑0.8％，Ni：3‑8％，余量为Fe。本申请的压铸模具用3D打印粉末可用于压铸模具的3D打印制造，其具有强度高、韧性优异、成品无裂纹的优点。