公开(公告)号：CN116769180B

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310753551.4

申请日：2023-06-25

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 罗金明 ,  吕春雨 ,  潘奕淘 ,  朱南文

IPC: C08G83/00

Abstract: 本发明属于有机孔材料制备技术领域，具体涉及一种分级孔缺陷UiO‑66材料及其制备方法。本发明基于对苯二甲酸和三取代苯系物两种配体的热稳定性差异：在热处理过程中，材料结构内的对苯二甲酸可以保持稳定，而三取代苯系物则会热解，从而有效实现对三取代苯系物的选择性去除，留下介孔缺陷结构。相较于现有的索氏提取法和混合配体水解法等构造介孔缺陷的方法，本发明提供的方法操作简单，得到的产物纯度高、收率高，制备得到的UiO‑66材料既保留了原有的微孔结构，又产生了介孔级别的缺陷，使得材料具有分级孔性质；此外，本发明提供的方

公开(公告)号：CN116769180A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310753551.4

申请日：2023-06-25

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 罗金明 ,  吕春雨 ,  潘奕淘 ,  朱南文

IPC: C08G83/00

Abstract: 本发明属于有机孔材料制备技术领域，具体涉及一种分级孔缺陷UiO‑66材料及其制备方法。本发明基于对苯二甲酸和三取代苯系物两种配体的热稳定性差异：在热处理过程中，材料结构内的对苯二甲酸可以保持稳定，而三取代苯系物则会热解，从而有效实现对三取代苯系物的选择性去除，留下介孔缺陷结构。相较于现有的索氏提取法和混合配体水解法等构造介孔缺陷的方法，本发明提供的方法操作简单，得到的产物纯度高、收率高，制备得到的UiO‑66材料既保留了原有的微孔结构，又产生了介孔级别的缺陷，使得材料具有分级孔性质；此外，本发明提供的方法可以通过调节混合配体的配比，从而实现对材料中介孔缺陷比例的高效调控。